如何测量设备cpk

1. PPK CPK CMK CGK各是什么意思有什么作用！它们的公式又是怎么样的怎么取样

CPK 短期过程能力指数，PPK长期过程能力指数， CMK 短期设备能力指数， CGK 没听过

2. 热处理设备cpk如何统计

测量产品硬度，统计数据计算。

3. 请问测量cPK用什么工具测量是用卡尺还是什么仪器呢

那天我一年多不想见到不得不说 盗将行你下班额宝贝大姐大 小惊喜你都下班记得 救救我吧下班好想你

4. 如何计算cpk

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现在很多的客户要求了解你生产设备的能力，都要求看你的Cpk值。什么是Cpk值？我这里传载一些介绍给大家，要详细的了解，还是要看SPC。
`yl-ep==)
SPC相关术语解释
lTvak Q
您知道吗？---Cpk or Ppk p
客户向你索要你所提供产品或过程的能力报告。您知道要计算Cpk必须要有产品规格、平均值和Sigma，当您收集信息时，有人可能会问：他们要哪一个Sigma？
%>' W(7y[D
要使用估计的Sigma还是计算的Sigma？哪一个更准确？很自然，大多数人都想让所使用的Sigma使Cpk值看起来更好一点，但是这样的Sigma可能并不反映客户所要了解的生产过程。
Dn(/AL E
为了防止Cpk计算的混淆，出现了一个新的指数Ppk——工序性能指数。Ppk使用从单值中计算出来的Sigma。 [96d5LV
) NJ#z*<
应该如何使用它们呢？ U0y
bkY g@
利用估计的Sigma计算出来的能力相关值（Cp、Cpk、Cr）被用于测度一个系统适合客户需要的潜在能力。一般用它分析一个系统的自然倾向。
P *=*'F
实际的或计算出来的Sigma以及相关指数（Pp、Ppk、Pr）被用于测度一个系统适合客户需要的执行情况或性能。一般用它分析过程的实际性能。
G2)t.b0sW
您知道吗？---对称度与峰度：
*T VQ8N
对称度（Skewness，也称为“歪斜度”）：度量分布离开正态分布的程度。若分布不对称，就称为歪斜。如果分布的某一边比另一边多（“尾巴”），就都是有“歪斜”。如果“尾巴”偏向于较大值，就称分布为正歪斜或向右歪斜；如果“尾巴”偏向于较小值，就称分布为负歪斜或向左歪斜。
(
=z\l1$P
峰度（Kurtosis）度量分布的尖锐程度。值为0表示为正态分布。若为正值则说明更多的数值集中在均值附近；若为负值说明曲线有一个比正态分布更尖的顶。
iUah:k6
您知道吗？测量系统分析（MSA）的简单介绍 /O*
h/]bYVhV
引言:在工厂的日常生产中，我们经常要对各种各样的测量数据进行分析，以得到某些结论或采取行动。为了保证得到的结论或采取的行动是正确的，除了保证正确的分析方法外，必须把注意力集中在测量数据的质量上。 "[I#& UP
F%P{
测量数据的质量
:X5ru;
测量系统指由操作、程序、量具、设备、软件以及操作人员的集合来获得测量结果的整个过程。理想的测量系统在每次使用时，应只产生“正确”的测量结果，然而，几乎不存在具有这样理想的统计特性的测量系统。测量数据质量与稳定条件下运行的某一测量系统得到的多次测量结果的统计特性有关，表征数据质量最通用的统计特性是偏倚和方差。所谓偏倚的特性，是指数据相对标准值的位置，而所谓方差的特性，是指数据的分布。 Kh+m9'<
低质量数据最普通的原因之一是数据变差太大，一组测量的变差大多是由于测量系统和它的环境之间的交互作用造成的。一个具有大量变差的测量系统，用来分析一个制造过程可能是不恰当的，因为测量系统的变差可能会掩盖制造过程中的变差。
KMz1y
我们应该对测量系统变差进行监视和控制，如果测量数据的质量是不可接受的，则必须改进测量系统。
m? -rPn=#
测量系统的统计特性
W7,>?fe&V~
为了获得高质量的测量数据，测量系统必须具有下述特性：
 rTIMD_
1) 测量系统必须处于统计控制中，这意味着测量系统中的变差只能是由于普通原因而非特殊原因造成的，这可称为统计稳定性；
2) 测量系统的变异必须比制造过程的变异小； l&5X2:lq[
3) 测量系统的变异应小于公差带； t }#EK)
4) 测量精度应高于过程变异和公差带两者中精度较高者，一般来说，测量精度是过程变异和公差带两者中精度较高者的十分之一； _2KRh6v@
5) 若测量系统统计特性可能随被测项目的改变而变化，则测量系统最大的变差应小于过程变差和公差带两者中的较小者。 (-Z<!vo|r
7X]l2tp
测量系统评价 b];&]<"k
3P0:A:Y
评价一个测量系统时，首先，应看该测量系统是否有足够的分辨力，即测量系统检出并如实指示被测特性中极小变化的能力，分辨率最多是总过程的6Sigma（标准偏差）的十分之一。 )FL/iO
7rWeLS
AW
测量系统误差可以分成五种类型：偏倚、线性、稳定性、重复性和再线性。 jr 7RL
NLxI7d@W
偏 倚 ~ j(vl#+
$p``7{'ed
偏倚指测量结果的观测平均值与基准值的差值； .x jTJE
j C6 q\$i
偏倚=观察平均值-基准值 W <*F7FJx/
iu*PyE+o

线 性 "uT"[Z5e
pNpBX%5
线性指测量仪器预期工作范围内偏倚值的差别；在测量仪器的工作范围内选取一些零件可确定线性。这些被选零件的偏倚由基准值与测量观察平均值之间的差值确定。 N*\~x9O{
4+oM~` ~
稳定性 X TvsGw&C
CaL%R]\s
稳定性指测量系统在某持续时间内测量同一基准或零件的单一特性时获得的测量值总变差；通过使用控制图来确定统计稳定性，控制图可提供方法来分离影响所有测量结果的原因产生的变差和特殊条件产生的变差 bV(^b-@3
8N7Ke#]
重复性和再现性（R&R） hT}^7
(R1 OK_YK
重复性指测量一个零件的某特性时，一位评价人用同一量具多次测量的变差；测量过程的重复性意味着测量系统自身的变异是一致的。由于仪器自身以及零件在仪器中位置变化导致的测量变差是重复性误差的两个一般原因。 0 H5A`X=d
jw\041LG
再现性指测量一个零件的某特性时，不同评价人用同一量具测量的平均值变差。测量过程的再现性表明评价人的变异性是一致的，变异性代表每位评价人造成的递增偏倚。如果这种偏倚真正存在，每位评价人的所有平均值将会不同。 jds [vdI
 vQVrx7
量具重复性和再现性（R&R）的可接受准则是： !KmR[)
D@X7dO
低于10%的误差 - 测量系统可接受； o7TeBk
10%至30%的误差 – 根据应用的重要性、量具成本和维修的费用等可能是可接受的； /iE=j=c{
大于30%的误差 – 测量系统需要改进。

5. 关于CMK、CPK、PPK取样理论来说CMK、CPK、PPK是需要连续取样的，CMK取样50、CPK与PPK都是25组，每组5只

问题1：所谓的连续取样是否表示测量时也需要连续？如我是连续取1-50产品的，那我测量时应该要按顺序1-50的测量并记录数据吗？PPK肯定是连续抽样，顺序是否排，是否编号看你研究需要，我个人建议不排顺序，但编号，一旦出现疑问时对样件可以多次测量，减少测量的失误；PPK研究的对象是相对来说一个较短的稳定过程，而CPK研究的是一个有变化的较长过程，如刀具更换过，加工参数调整过，所以是间隔抽样；如新品开发时提交PPAP时一定是PPK；
问题2：现我的模具是一模两穴的，即打一次模具出来两个产品，如何取样？例测量CMK时是取25模50只产品，还是100只产品做两次CMK？CPK、PPK同问 该问题相当于加工中心多工位的过程能力，CMK、PPK的抽样方式是各工位单独统计分析，连续抽样；若混合抽样，你的数据就代表CPK水平，也相当于不同的夹具，不同的定位；
问题3：我们国产的设备能达到CMK≥1.67、CPK≥1.67、1.33≤PPK≤1.67的要求？这问题问歪了，设备CMK，提要求的是你，而没有标准，你在买设备时协议上去要求供应商，（汽车行业的参考是，关键加工功能CM≥2，CMK≥1.67)，且选择怎么样的公差非常关键，我们有个技术员今年叫我们验收一台津上车床，产品外圆公差0.2，被我骂的半死，0.2的公差小台车都能达到CM≥2，还需要去验证码！所以设备的CMK更国产、进口没关系，标准掌握在你手里，合适的精度（研究对象产品的公差）去定义它才是关键；CPK、PPK，也一样，是谁提出要求，谁就是标准；
问题4：如果我们的CMK不合格，但是我们的产品做出来还是有几个符合要求的，是不是说明CMK通过工程人员的努力，更改其他条件还是有可能做到合格的？这里还是牵涉到标准问题，过程能力低于1.33，原则上安排全检；

对追问的一些问题：
1、注塑机的验收，设备能力方面，具体哪些为关键特性，是由你们提出要求设备供应商做到，如注塑自动上料的重量，设备设置每次自动送料100g，设备送料精度±0.5g，连续抽样30件，统计分析一致性，这就是一种关键特性的设别和定义，其关键性比一般几何尺寸还重要；
2、你是否对国产设备有偏见？国产台钻+0.2公差，为什么不能达到？影响他加工一致性的是单纯设备吗？普通麻花钻VS成型钻，φ1.2钻刃长12VSφ12钻刃长1.2，手拿产品定位VS夹具定位，加工一致性有的比吗？你是未能定义设备的关键特性，被表象迷糊！！！

6. 只有合格和不合格怎么测设备的能力指数

因为M=（TU＋TL）/2=50.1>xˉ=50.05
所以不重合，分布中心向左偏移
偏移量ε＝｜M－xˉ｜=50.1-50.05=0.05
偏移系数k＝ε/（T/2）＝2ε/T=2x0.05/0.4=0.25
过程能力指数Cpk＝（1－ k）Cp=(T-2ε)/6s=(0.4-2x0.05)/6x0.061=0.820
Cp=T/6s=1.093
不合格品率P=Φ[-3Cp(1+k)]+Φ[-3Cp(1-k)]=Φ(-4)+Φ(-2),查表得出就行

7. 测量CPK的叫什么仪器

建议你买一本spc的书看一下，cpk不是测量出来的，而是计算出来的。
以xbar-r控制图为例
第一步，做研究性控制图，定义抽样频次和样本数量，测量样本的性能，计算平均值和极差。
第二步，收集足够125个数据之后，计算x图和r图控制限。
第三步，运行一段时间没有超控制限后，使用过程中测量的数据计算cpk。

8. cpk的详解 与计算

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SPC相关术语解释
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您知道吗？---Cpk or Ppk p
客户向你索要你所提供产品或过程的能力报告。您知道要计算Cpk必须要有产品规格、平均值和Sigma，当您收集信息时，有人可能会问：他们要哪一个Sigma？
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要使用估计的Sigma还是计算的Sigma？哪一个更准确？很自然，大多数人都想让所使用的Sigma使Cpk值看起来更好一点，但是这样的Sigma可能并不反映客户所要了解的生产过程。
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为了防止Cpk计算的混淆，出现了一个新的指数Ppk——工序性能指数。Ppk使用从单值中计算出来的Sigma。 [96d5LV
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应该如何使用它们呢？ U0y
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利用估计的Sigma计算出来的能力相关值（Cp、Cpk、Cr）被用于测度一个系统适合客户需要的潜在能力。一般用它分析一个系统的自然倾向。
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实际的或计算出来的Sigma以及相关指数（Pp、Ppk、Pr）被用于测度一个系统适合客户需要的执行情况或性能。一般用它分析过程的实际性能。
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您知道吗？---对称度与峰度：
*T VQ8N
对称度（Skewness，也称为“歪斜度”）：度量分布离开正态分布的程度。若分布不对称，就称为歪斜。如果分布的某一边比另一边多（“尾巴”），就都是有“歪斜”。如果“尾巴”偏向于较大值，就称分布为正歪斜或向右歪斜；如果“尾巴”偏向于较小值，就称分布为负歪斜或向左歪斜。
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=z\l1$P
峰度（Kurtosis）度量分布的尖锐程度。值为0表示为正态分布。若为正值则说明更多的数值集中在均值附近；若为负值说明曲线有一个比正态分布更尖的顶。
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您知道吗？测量系统分析（MSA）的简单介绍 /O*
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引言:在工厂的日常生产中，我们经常要对各种各样的测量数据进行分析，以得到某些结论或采取行动。为了保证得到的结论或采取的行动是正确的，除了保证正确的分析方法外，必须把注意力集中在测量数据的质量上。 "[I#& UP
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测量数据的质量
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测量系统指由操作、程序、量具、设备、软件以及操作人员的集合来获得测量结果的整个过程。理想的测量系统在每次使用时，应只产生“正确”的测量结果，然而，几乎不存在具有这样理想的统计特性的测量系统。测量数据质量与稳定条件下运行的某一测量系统得到的多次测量结果的统计特性有关，表征数据质量最通用的统计特性是偏倚和方差。所谓偏倚的特性，是指数据相对标准值的位置，而所谓方差的特性，是指数据的分布。 Kh+m9'<
低质量数据最普通的原因之一是数据变差太大，一组测量的变差大多是由于测量系统和它的环境之间的交互作用造成的。一个具有大量变差的测量系统，用来分析一个制造过程可能是不恰当的，因为测量系统的变差可能会掩盖制造过程中的变差。
KMz1y
我们应该对测量系统变差进行监视和控制，如果测量数据的质量是不可接受的，则必须改进测量系统。
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测量系统的统计特性
W7,>?fe&V~
为了获得高质量的测量数据，测量系统必须具有下述特性：
 rTIMD_
1) 测量系统必须处于统计控制中，这意味着测量系统中的变差只能是由于普通原因而非特殊原因造成的，这可称为统计稳定性；
2) 测量系统的变异必须比制造过程的变异小； l&5X2:lq[
3) 测量系统的变异应小于公差带； t }#EK)
4) 测量精度应高于过程变异和公差带两者中精度较高者，一般来说，测量精度是过程变异和公差带两者中精度较高者的十分之一； _2KRh6v@
5) 若测量系统统计特性可能随被测项目的改变而变化，则测量系统最大的变差应小于过程变差和公差带两者中的较小者。 (-Z<!vo|r
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测量系统评价 b];&]<"k
3P0:A:Y
评价一个测量系统时，首先，应看该测量系统是否有足够的分辨力，即测量系统检出并如实指示被测特性中极小变化的能力，分辨率最多是总过程的6Sigma（标准偏差）的十分之一。 )FL/iO
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测量系统误差可以分成五种类型：偏倚、线性、稳定性、重复性和再线性。 jr 7RL
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偏 倚 ~ j(vl#+
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偏倚指测量结果的观测平均值与基准值的差值； .x jTJE
j C6 q\$i
偏倚=观察平均值-基准值 W <*F7FJx/
iu*PyE+o

线 性 "uT"[Z5e
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线性指测量仪器预期工作范围内偏倚值的差别；在测量仪器的工作范围内选取一些零件可确定线性。这些被选零件的偏倚由基准值与测量观察平均值之间的差值确定。 N*\~x9O{
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稳定性 X TvsGw&C
CaL%R]\s
稳定性指测量系统在某持续时间内测量同一基准或零件的单一特性时获得的测量值总变差；通过使用控制图来确定统计稳定性，控制图可提供方法来分离影响所有测量结果的原因产生的变差和特殊条件产生的变差 bV(^b-@3
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重复性和再现性（R&R） hT}^7
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重复性指测量一个零件的某特性时，一位评价人用同一量具多次测量的变差；测量过程的重复性意味着测量系统自身的变异是一致的。由于仪器自身以及零件在仪器中位置变化导致的测量变差是重复性误差的两个一般原因。 0 H5A`X=d
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再现性指测量一个零件的某特性时，不同评价人用同一量具测量的平均值变差。测量过程的再现性表明评价人的变异性是一致的，变异性代表每位评价人造成的递增偏倚。如果这种偏倚真正存在，每位评价人的所有平均值将会不同。 jds [vdI
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量具重复性和再现性（R&R）的可接受准则是： !KmR[)
D@X7dO
低于10%的误差 - 测量系统可接受； o7TeBk
10%至30%的误差 – 根据应用的重要性、量具成本和维修的费用等可能是可接受的； /iE=j=c{
大于30%的误差 – 测量系统需要改进。

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9. 请问Cmk值（设备能力指数）怎么测算啊

这是一个以SMT(电子行业贴片作业的过程）：

当今产品的普遍趋势是小型化，同时又要增加性能和降低成本，这不可避免地导致在SMT所有领域中的更大的工艺开发。例如，高性能贴装系统的用户希望供应商有新的发展，从而可以大大增加贴装产量，同时又提高贴装精度。就贴装的最重要方面：贴装精度而言，用户都希望所规定的设备参数值可以维持几年不变。这些规定的值通常作为机器能力测试(MCT, machine capability test)的一部分，在供应商自己的地方为贴装机器的客户进行检验。
MCT工艺
贴装系统的标准偏差和标称值的平均值偏差，是贴装精度的两个核心变量，作为MCT的一部分进行测量。MCT是以下列步骤进行的：首先，将某个最少数量的玻璃元件贴装在一块玻璃板上的粘性薄膜上。然后使用一部高精度测量机器来测定所有贴装的玻璃元件在X，Y和θ上的贴装偏差。测量机器然后计算在有关位置轴X，Y和θ上的贴装偏移(标称值的平均值偏差)。
在图一中以图形代表的MCT结果得到如下的核心贴装精度值：
标准偏差 = 8 µm
贴装偏移 = 6 µm

图一、MCT结果的图形表示
通常，我们可以预计贴装偏差符合正态高斯分布，允许变换到更宽的统计基数，如3或4σ。对于经常使用的统计基数，上述指定的贴装系统具有32µm的精度。
将导出的精度与所要求的公差极限相比较，则可评估机器对于一个特殊要求的可适用性。机器能力指数(cmk, machine capability index)已经被证明是最适合这一点的。它通常用来评估机器的工艺能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit)与下限(LSL, lower specification limit)已经定义，cmk可用来计算贴装精度。
由于极限值一般是对称的，我们可以用简化的规格极限SL=USL=-LSL进行计算，如图一所示。
cmk= 规格极限-贴装偏移 3x标准偏差 = 3SL-µ 3σ
以下的cmk结果是针对图一所提出的条件和客户所定义的50µm规格极限。
cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk评估贴装位置相对于三倍的标准偏差值的分散与平均偏差(贴装偏移)。
在实际中，我们怎样处理统计变量σ、cmk和百万缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的电子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至还大得多。1.33的cmk也显示已经达到4σ工艺能力。6σ的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意味着cmk必须至少为2.66。在电子生产中，DPM的使用是有实际理由的，因为每一个缺陷都产生成本。统计基数3、4、5、6σ和相应的百万缺陷率(DPM)之间的关系如下：
3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM
这里是其使用的一个实际例子：在一个要求最大封装密度的应用中(如，移动电话)，对于0201元件的贴装精度要求可能是75µm。
第一种情况：我们依靠供应商所规定的75µm/4σ的贴装精度。在这种情况中，我们希望在一百万个贴装中，不多于60个将超出±75µm的窗口。
第二种情况：MCT基于某一规格极限产生1.45的cmk。因为1.33的cmk准确地定义一个4σ工艺，我们可以预计得到由于贴装偏差产生的缺陷率低于60 DPM。
贴装偏移的优化
在SMT生产工艺中，如果怀疑在印刷电路板上的整个贴装特性由于外部机械的影响而已经在一个特定方向移动太多，那么贴装设备必须重新校正。因此这个贴装偏移必须尽可能地减少。有大量贴装系统的表面贴装元件(SMD)电子制造商以类似于MCT的方法进行贴装偏移的优化，并使用其它的测量机器。在相关位置轴X、Y和θ上得到的贴装偏移结果手工地输入到贴装系统，用于补偿的目的。
下面描述的是结合在贴装机器内的一种贴装偏移优化方法。
这里想法是要在贴装系统上允许运行一个类似的测量程序，该程序通常是MCT的一部分。目的是，机器找出在X、Y和θ上的贴装偏移，然后以一种不再发生偏移的方式使用。
整个过程是按如下进行的：尽可能最大数量(如48)的玻璃元件使用双面胶带贴装在玻璃板上。每一个玻璃元件在其外边缘上都有参考标记。在板上也有参考标记，紧邻元件的参考标记(图二)。

[img]

图二、找出贴装偏移的原理
在贴装之后，用PCB相机马上拍出板上和元件上相应的参考标记的四张连续的照片。然后把通过评估程序计算出的和用户接受的X、Y和θ贴装偏移传送到有关的机器数据存储区域。再没有必要使用传统的手工位移输入。由于该集成的方法使用了相对测量而不是绝对测量，位置精度与贴装系统的动态反应不会反过来影响结果的质量。只有PCB相机的图象分辨率和质量才是重要的。因此这个所描述的专利方法具有测量机器的特性。
下面的例子显示1.33的cmk可以怎样使用集成的贴装偏移优化来提高至1.92。
假设如下初始条件：
SL = 50 µm
标准偏差 = 8 µm
贴装偏移 = 18 µm
原始 cmk:
cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =1.33

[img]http://www3.6sq.net/cdb/pic/UXNz_zrTDMP7Mw==.bmp[/img]

将贴装偏移减少到，比如说，4µm如图三所示，那么cmk的值将有很大改善。
贴装偏移优化之后的cmk：
cmk= SL-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安装在生产线中的贴片机可以升级到尽可能最高的贴装精度，而不需要复杂的、昂贵的和通常难买到的测量机器。或多或少通过简单按下优化过程的按钮，该贴装系统就转换成一部高精度测量机器。

10. 一种通用在线检测设备MSA怎么都做不合格，cpk也做出来也只有0.几，怎么办

MSA、CPK都是非常专业的一个活，你要将设备的功能？检测你们的什么产品？什么特性内？全检还容是抽检？全部设备评判还是需要人工再评判？在线设备能自动剔除不良品？合格品是否分档？等等信息发来，再给你评判！！！
我管的产品有个简单列子：一个不锈钢管子车加工后的自动总长检测设备（30±0.03），我用MSA中小样法（选择10个产品，7个合格做绿色标记，合格品中各有2个产品尺寸在上极限和下极限；3个不良品，做好红色标记，不良品种各有一个产品尺寸在30.34内和29.96以上），10个产品放正常品里让他们过设备，连续3次，若每次都能将不良品剔除（合格品被误剔除3次总和不超过2个），MSA通过；若存在未能将不合格品检出，那MSA不通过。