『壹』 晶圆和芯片的定义分别是什么，它们的区别和联系分别是什么
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称版为晶圆；在权硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
『贰』 晶圆检测设备ADE谁了解更多
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『叁』 有几家半导体封装测试公司用OE7200设备
华南有三家。
宁波明昕微电子，上海捷敏，威海日月光。
封装过程为:来自晶圆前道工内艺的晶圆通过划容片工艺后，被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
『肆』 mems晶圆光学检测设备有哪些国外厂家可以提供德国的是哪家
弗劳恩霍夫，很有名的
『伍』 晶圆芯片的厚度一般是多少用什么测量仪器比较好呢
晶圆厚度会随着产品的迭代，不断的更新，尤其是后来的3D封装，对晶圆的厚度要求会越来越回高，通常的答测量方法是接触式，但缺点在于测量会对晶圆表面形成伤痕，非接触式测量会越来越受到重用，用光谱聚焦测量法或红光干涉法，都可以很好的得出TTV厚度数据，希望对您有帮助！Effecttek易泛特有这一块的设备，可以跟他们咨询一下，谢谢。
『陆』 半导体封装行业设备dp,da,fc是什么意思
DP：digital power，数字电源；
DA：die attach, 焊片；
FC：flip chip，倒装。
『柒』 快要毕业，我已经签到一个晶圆厂，设备工程师，只对晶圆制造有个基本概念而已，对设备机器一点也不了解
其实设备工程师的主要工作职责是：控制、维护设备的正常工作，对设备进行保养，并能够对设备的简单故障进行维修处理。
其实这个是比较简单的，在进入公司进行一段时间的培训就可以上手了。
祝你好运哦！~~~
『捌』 半导体封装有哪些设备
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立版芯片的过程。封装过权程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。