❶ 有谁知道做手机生产需要哪些设备吗 一般投资多少钱就够了
SMT生产线的设备，它主要包上料机、丝印机、滴胶机、贴片机、回流焊机、下料机等
设备推荐：
一、全视觉多功能贴片机 品牌:EM系列 型号:EM560M
产品简介：EM-560M贴片机是一款全视觉多功能型贴片机。贴片机整合On-Fly与多重光源的全视觉元件辨识系统。搭载元件涵盖0201Chip到45*45mm QFP/BGA，贴片机搭配多种供料器以及简单易学操作介面，一次满足各种量产基板生产需求。
CPH 在13,000以上
取置吸嘴 : 6 个
0201Chip~45*45mmQFP/BGA
80 站供料器容量
On Fly元件辨识系统, 多重CCD光源
贴片机机体结构
一体性熔铸而成，并配合FEM（有限元素分析法）进行结构分析，力求最佳刚性及稳定性之表现。
X-ARM
轻量化铝铸方式制造，配合高刚性的蜂巢式架构，可以确保驱动取置（Head）运作时，能够完成高速、高稳度的取置运动。
Y-ARM
贴片机采用双轴同时驱动方式，搭配全伺服滚珠导螺杆驱动，确保元件搭载精度及速度。
全伺服马达独立驱动吸嘴
Z轴独立全伺服控制升降，可同时吸着/辨识高度不同之零件。
θ轴采用伺服马达独立控制，不同元件可再同一时间选择不同角度置放，增加旋转精度及搭载速度。
吸嘴间距24mm，吸嘴行程达55cm，整个取置头小巧轻盈，可同时对应11mm一下之各类部品。
视觉辨识系统
因为实装部品近来朝小型、异型多样化的趋势，对于部品处理的CCD光源除了采用亮度均一的LED之外，EM系列贴片机更采用独立光源模组控制方式，各模组及其对应元件包含：
飞行取像系统－RC Chip、Transistor
蓝色LED侧型系统－BGA、CSP等球型管脚
红色LED碗型系统－QFP
同轴光源－管脚表面不良或表面反射之部品
上述各模组光源亮度都可独立调整，以达到最佳的去像光源。
贴片机软体
图形化操作界面，操作简易。另供多种语言显示，使用者可以线上即时切换。
离线编程软件
吸嘴搭载排序、供料器搭配/排列皆可离线编辑作业，提升生产效率。
贴片机优化程式
可以自动计算零件搭载最佳排程。缩短人工排程时间以及其他误差。
补正系统
提供静/动补正功能，可以补正因机构本身所引起或是因温升而导致的精度偏差
贴片机基本参数（SPECIFICATION）：
型号 EM-560M
取置头与吸嘴 1 Head / 6 Nozzle
对象基板尺寸 330×250×2～50×50×0.5 mm
搬运方向 左-->右
搭载时间 0.2秒/chip(同时吸著), 1秒/IC
产能 IPC9850: 13000/小时
搭载精度 Chip:±0.06mm IC:±0.05mm
适用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)
元件包装 8～44mm带状供料器、管状供料器、（多）盘式供料器
基板定位 全视觉定位点辨识
料站数 80站@8mm供料器
元件辨识 多值化画像辨识 Multi-View Gray Scale Vision
搬送高度 900±20 mm
使用空气源 5.0～10 kgf/cm2最大150L/min 干燥，清净空气
使用电源 3-Phase AC 220～440V±10%,50/60Hz
使用电力 3KVA
外观尺寸(WxDxH) 1250 x 1510 x 1450 mm
重量 约1,300公斤
二、无铅回流焊机 品牌:七星天禹 型号:TY-RF612E
产品概述：
1． 热风微循环系统
微循环系统保证炉内温度均匀，能明显改善由于温度场内的温度不均匀造成焊料局部先融化而使小元件产生立碑、偏移等焊接不良的影响。
各温区同向异性好，有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题，防止温区之间气流影响，保证温控精确。
2． 精准的温度曲线
能够调试各种焊锡膏曲线，满足不同焊接要求。
3． 网带运输系统
网带材料采用特殊合金，可避免网带因受热膨胀而弯曲变形。运输系统采用无级变频调速，保证运输平稳。
热风马达和特制加热管（高温马达）
长轴高温马达，具有自冷功能，寿命长，噪音小。加热管采用特殊的M型方式，热效率高，升温快，寿命长，高效节能。
产品特点：
Ø 加热装置采用增压式强制热风小喷嘴微循环系统，达到优良的均温性及加热效率。一体化设计，不锈钢炉膛，便于清洁及维护。
Ø 热风微循环系统保证炉内温度均匀。各温区同向异性好，有效解决了传统滤网式等出风不均匀的问题，明显改善温度场对PCB焊点的影响。
Ø 升温速度快，从室温到恒温时间只需20分钟。
Ø 独立温控及显示，各种功能一览无遗。
Ø 特有的风道设计，配置三层整流均风装置，运风均匀，热容量大。特别适合各种CHIP元件及IC等焊接。各个温区上下加热，独立循环，独立控温。
Ø 内置独立冷却区冷却速度3～5℃/sec，使三元共晶同时急冷，防止焊点产生偏离，冷焊。避免枝状结晶形成，PCB在出口时温度小于70℃。
技术参数：
型号 TY-RF612E
加热区数量 6温区，12个加热模组
加热区长度 1800mm
加热方式 小循环系统
升温时间 约 20 分钟
冷却区数量 1
工作温度范围 室温-320℃
温控精度 ± 1℃
PCB 板横向偏差 ± 2℃
PCB 最大宽度 网带300mm
元件允许高度 35mm
运输方向 左→右（右→左可选）
传输带高度 网带 900±20mm
传送方式 网带传送
传送带速度 0.35～2000mm/min
炉盖开合 手动
电源 AC 380Vac，3 Phase，5Cables ，50/60Hz
启动/正常功率 21kw/7kw
重量 约600kg
外型尺寸 L2800×W650×H1250
❷ 手机盖板生产厂需要哪些设备
手机盖板后段要用到---玻璃盖板自动双面擦拭自动双面覆膜机
❸ 手机厂组装是流水线，还是计件。
手机厂组装一般都是流水线的。就是把那个零件组装成一部手机。一个人站在一个地方搞不同的部位。组装不同的零件。一个组装完，然后传给下一位。你的手术要很快的，不然越积越多。你慢了，后面的搞不到。这很考验一个人的手术和技术。当然了，也有，也有计件的那种。你一天组装多少个这样算的。
❹ 不懂技术,想投资手机平板电脑组装厂需要注意哪些
不懂技术的话，就不要投资组装厂了。宁可找OEM厂商定制，也好过自己生产。因为小厂很难买到紧俏的核心芯片。一个组装厂至少贴片机是少不了的，加上厂房、流动资金，投资至少要在千万级别。而现在的形势，回收周期很难估算。
❺ 我想做一个手机加工厂需要什么
哥们，你多大啦 开个手机厂 组装手机，你看我国典型的富士康、你网络一下就知道了、他的分厂就太多了。 当然你需要资金 预算 成本 回扣 什么 的太多了。
❻ 本人想开个手机组装厂，请问各位高手，最基本的技术是什么呢需要什么器材和设备我想装安卓系统的。
首先你自己想做的话，你要考虑你的主板哪里来，一般的手机厂商都是自己研发再找工厂代加工，不过你可以自己去找主板，直接跟别人买，这个要慢慢去找。其次是壳料这些的设计还有生产，我相信这些你都没办法来完成，就直接和主板一样都买现成的，要不就是找做壳料的工厂按照你的主板和你的想法来设计，这些都会让成本升高。然后就是简单的一些设备，用于后期的自己组装，后期就是简单地焊接一些大料上去，例如听筒喇叭，这些东西，所以起码要电烙铁，风枪这些杂七杂八的小工具，还需要电脑，扫描枪，和打码机这些用于后期的标签和写码。
❼ 组装手机都需要哪些设备
自己组的话，大件主要是显示屏，外壳，主板套件，电池，其他还有很多的螺丝，各种长短的螺丝等，还有听筒啊，麦克风啊，前后置摄像头啊等等的各种小配件，，如果你没有一定的专业基础，这个是搞不定的，打错一颗螺丝甚至就会导致整个主板报废，而主板是最贵的东西，差不多占整个机子一半以上的价格，因为cpu啊，硬盘啊基带啊这些东西都集成在主板上的。
并且，你自己组装，也不见得比你买一台二手或者新机便宜太多的钱。
❽ 想开一家手机钢化膜的小型加工厂，不知道需要哪些设备，需要多少资金！！！谢谢了🙏
正常开一家加工厂需要蛮多的资金，你说的小型加工厂要看你开的规模大小和采购的设备是新的还是二手的。这个技术含量不是很高设备的话需要买些贴合的设备，钢化炉之类的。
❾ 怎么能办好一个手机组装厂
这问题太牛X了。
1：分工明确
不管是家庭式作坊，还是流水线生产，分工一定要明确，专人专事，对于一线员工，工资待遇决定其工作为简单重复非脑力劳作，明确的分工可以有效提高生产效率，降低认为失误造成的不良品率。
2.品质管理
这个不了解，不过没吃过猪肉，咱还是见过猪跑的。品质管理在生产企业是重中之重。来料检验，成品检验都是杜绝不合格品的有效途径，在员工集体荣誉感缺失的当今生产企业，品管也是一个有效的督促产线员工的有利武器。
3.工艺控制
细说好累，举几个例子：静电的控制，工位工序的控制，工时的控制，生产周期的控制，来料供料的控制等等等等......
4.............
你这一分没有，就打勒么多了.....再说了，万一你是小作坊，几块钱装一台的那种，什么方法也不需要，重赏之下，必有勇夫！！多给工人钱就行了。