㈠ 什麼是ogs全貼合技術
智能手機的競爭變得越來越激烈，許多手機廠商都希望通過硬體的差異化來凸顯自己， IPS、SLCD、視網膜、ClearBlack等新名詞不斷的出現，有時候在我們還未理解新技術時,新的技術名詞又誕生了。最近一個叫「OGS全貼合」的新名詞又出現了.那什麼是OGS全貼合呢?
首先我們得了解一下屏幕的結構
屏幕
目前我們可以把屏幕大致分成3個部分，從上到下分別是保護玻璃，觸摸屏、顯示屏。而這三部分是需要進行貼合的，一般來說需要兩次貼合，在保護玻璃與觸摸屏之間進行一次貼合，而另一次的貼合則是在顯示屏與觸摸屏之間。按貼合的方式分可以分為全貼合和框貼兩種。
框貼
所謂框貼又稱為口字膠貼合，即簡單的以雙面膠將觸摸屏與顯示屏的四邊固定，這也是目前大部分顯示屏所採用的貼合方式，其優點在於工藝簡單且成本低廉，但因為顯示屏與觸摸屏間存在著空氣層，在光線折射後導致顯示效果大打折扣成為框貼最大的缺憾。
全貼合
全貼合即是以水膠或光學膠將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起。相較於框貼來說，可以提供更好的顯示效果。目前常見的全貼合屏幕主要是以原有觸控屏廠商為主導的OGS方案
OGS全貼合優點
OGS全貼合技術取消了屏幕間的空氣，這有助於減少顯示面板和玻璃之間的反光，可以讓屏幕看起來更加通透，增強屏幕的顯示效果。目前一些手機像小米3、中興U956 以及HIKe X1等都採用了OGS全貼合技術。
㈡ g+f工藝與ogs的區別
_玻璃式結構系將觸控感測器做在ITO玻璃上，外層加上一片保護玻璃是為GG（Glass-Glass）結構。
_罷呤芟抻詬囈_TO薄膜材料掌握在少數日商手中，後者GG貼合良率普遍偏低，都造成投射電容觸控模塊成本居高不下的主因。
_GS技術是將ITO玻璃與保護玻璃集成成一片玻璃，不僅可減少一片玻璃，也節省一道貼合製程，約較兩片式G/G產品減薄0.4毫米厚度。____
㈢ 觸摸屏製造里，什麼是OGS\G+F+F\G+F OGS\F、F+F、G+F個代表什麼意思。
將ITO通過光刻或印刷在PET薄膜上，外層為保護玻璃稱為GFF（Glass-Film-Film）結構，而主流的玻璃式結構系將觸控感測器做在ITO玻璃上，外層加上一片保護玻璃是為GG（Glass-Glass）結構。前者受限於高階ITO薄膜材料掌握在少數日商手中，後者GG貼合良率普遍偏低，都造成投射電容觸控模塊成本居高不下的主因。
OGS技術是將ITO玻璃與保護玻璃集成成一片玻璃，不僅可減少一片玻璃，也節省一道貼合製程，約較兩片式G/G產品減薄0.4毫米厚度。
㈣ 什麼是觸控技術OGS及OGS全貼合
iPhone 5上市在即，這也讓觸控面板產業更為焦急，因為Apple這次准備用上整合觸控功能的In-cell Touch面板，此舉若成熟，將讓觸控面板業者丟掉飯碗。發明元素李祥宇總經理在CTIMES科技論壇《電容式In-cell觸控技術專利沖擊分析》講座中表示，In-cell Touch技術仍存在相當多待克服的瓶頸，相較之下，單片式OGS的技術開發比較成熟，現階段仍然比較有競爭優勢。 先化強再切割的OGS製程OGS比起傳統的G/G型觸控面板節省了30%的成本，透光度也能增加，加上不用變更LCD面板製程，可以少量多樣生產，因此已成為觸控面板業的發展趨勢。不過，李祥宇引用宸鴻技術長張恆耀的話指出，目前OGS方案的技術門坎仍高，面臨的問題包括觸控靈敏度、面板硬度、透光度等產業鏈的連鎖反應。張恆耀表示，目前OGS方案遇到的第一個問題，就是該先做化強再切割、或是先切割後再做化強。現行整片強化玻璃在黃光製程較具效益，而面板產業面對的難題是，若改采切割好的強化玻璃做OGS，勢必會在黃光製程上遇到問題，生產效率及設備機台都會受影響。第二個問題則是在觸控靈敏度上，幾乎還沒有控制IC廠能解決LCD及電源的物理雜訊問題，因此IC設計公司的技術能否配合，就成了OGS能否真正成為觸控面板主流應用的關鍵。值得注意的另一個問題是，OGS雖然相對減少單片玻璃，最後仍會包上一層防爆膜，但防爆膜容易有黃化、凹凸不平等良率問題。OGS可能朝全貼合（FullLamination）製程，若省去防爆膜使用，無疑對全貼合廠是項直接受益。李祥宇又引了中華科大林晏瑞教授的分析指出，現今許多觸控面板廠在進行玻璃貼合時，習慣採用生產效率較高、厚度容易均一的光學膠帶（OCA ）貼合技術，但此一技術在貼合時，容易產生氣泡而增加不良率，且貼合時無法發現的微小氣泡亦可能隨著時間擴大，唯有采購價格昂貴的真空設備才有機會抑制氣泡產生。除氣泡問題會影響OGS良率外，由於光學膠帶並不能重工，因此瑕疵品多半隻能報廢，導致生產效益不彰，並增加貼合廠成本壓力。更理想的方式是採用液態光學膠貼合技術，但在厚度的調整、平行度的維持上則較為困難，且在貼合時，液態光學膠亦可能會因受壓溢流而超出貼合范圍，必須採用人工擦拭來解決，造成生產效率低落的問題。因應此一挑戰，宸鴻已研發出先在基板周圍畫定邊界，接著再固化四個邊，使液態光學膠在進行加壓時不會溢流，並透過液態光學膠自動化貼合設備，精準地設定膠量、展膠速度、平整性等參數，一次解決貼合時氣泡殘留、溢膠處理、塗布不均和夾帶粉塵等問題。整體來說，雖然OGS被視為是觸控業者鞏固地盤的獨門技術，但李祥宇指出：「幾乎還沒有1家廠商能提出解決之道，把硬度、觸控靈敏度、透光度問題一並解決。」
㈤ ogs全貼合手機有什麼優點
OGS透光高，會感覺操作的時候，手指跟顯示屏離得近，不好的地方就是容易碎，即使用大猩猩（大猩猩是防劃不防碎）跳屏，稍微外力就會感應錯誤，壞了的話，顯示屏和觸摸屏需要一起換，比如三星的換個屏就1400大洋，因為2個一起換。
㈥ 什麼是OGS全貼合工藝這種技術有什麼優缺點
不粘貼復制，用自己的話給你解釋，希望採納！傳統智能手機屏幕一般由玻璃面板、觸摸面板、空氣層和顯示面板組成，ogs全貼和技術就是把空氣層去掉，讓玻璃面板和觸控層直接貼合，這樣做的好處是生產成本的降低，屏幕透光率更高，可視角度增大，增加手機的觸控靈敏性，屏幕在室外陽光下獲得更好的顯示效果，缺點就是屏幕硬度有所降低。oppo
find5就是這種技術，這也解釋了為什麼iphone5在ppi沒變的情況下卻比4s屏幕顯得更亮、更通透的原因，iphone5的in-cell是一種類似技術，碼字很累的，求給分！
㈦ 什麼是OGS全貼合工藝這種技術有什麼優缺點
OGS（Oneglasssolution)：在保護玻璃上直接形成ITO導電膜及感測器的技術。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸回感測器的雙重答作用。
從技術層面來看,OGS技術較之目前主流的G/G觸控技術具備以下優勢:結構簡單,輕、薄、透光性好;由於省掉一片玻璃基板以及貼合工序,利於降低生產成本、提高產品良率。但目前該技術面臨感應線路的製程選擇、兼做表面玻璃時該有的強度維持與質量穩定性、控制晶元的調校等問題,良率提升困難使得量產廠商較少
㈧ 什麼是OGS觸摸屏 OGS前景、演變及現狀
OGS觸摸屏是電子產品保護屏。
是在保護玻璃上直接形成ITO導電膜及感測器的技術下製作的。
一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸感測器的雙重作用。
前景：
從技術層面來看，OGS技術較之目前主流的G/G觸控技術具備以下優勢：結構簡單，輕、薄、透光性好;由於省掉一片玻璃基板以及貼合工序，利於降低生產成本、提高產品良率。但目前該技術面臨感應線路的製程選擇、兼做表面玻璃時該有的強度維持與質量穩定性、控制晶元的調校等問題,良率提升困難使得量產廠商較少。
演變
1、OGS將成為明年觸控產業的主導技術方向。
2、OGS技術演進陷入變局,觸控廠商與面板廠商的利益之爭加劇。
3、Sheet方式在TOL解決方案中最具潛力。
4、Apple主導下On-Cell、In-Cell加速成熟。
5、In-Cell將成為OGS最終方向。
6、TOL在技術成熟度和量產時間上佔有優勢。
7、Iphone5採用on-cell的可能性非常大。
現狀：
目前專業觸控模塊大廠宸鴻、勝華、達鴻等布局發展OGS最為積極，其中，勝華的OGS量產出貨速度最快，2011年已應用在多家國際品牌大廠智能型手機上，並導入國內一線平板計算機大廠，2012年初國內觸控業者也積極投入開發OGS產品，並開始送樣給客戶認證。若玻璃強化及生產效率的問題獲得突破，OGS可望成為未來玻璃式觸控技術新主流。
相對於外掛式專業觸控模塊廠積極布局OGS技術，主要TFT或AMOLED面板廠則傾向於發展內嵌式技術(In Cell
Touch)，直接將感測器做在顯示器內，大致可分為In-cell及On-cell二種技術。內嵌式觸控的優點同樣可節省一片玻璃及一道貼合製程，但是由於導入內嵌式技術面板廠必須擁有LTPS技術，進入門檻相對較高，且目前製程良率仍偏低，短期內對外掛式觸控面板的影響不大。
不過，在蘋果力挺內嵌式技術，近期並積極與日韓業者攜手合作開發下，同時三星今年也將推出搭配On-cell觸控技術的AMOLED應用產品，內嵌式觸控的後市仍不容小覷。2012年玻璃式觸控面板在OGS、內嵌式技術相互競逐下，正掀起一波觸控技術輕薄化市場爭霸戰。
業者指出，觸控市場在OGS發展趨勢下，原有感應器、模塊廠外，保護玻璃業者、彩色濾光片廠也都有機會順勢切入觸控模塊領域，觸控產業的革命已蓄勢待發。