防爆燈生產工藝流程

A. 求LED燈工藝流程

LED生產工藝,led的製作流程全過程!
1.LED晶元檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
2.LED擴片
由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
3.LED點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）
工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.LED備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.LED手工刺片
將擴張後LED晶元（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品。
6.LED自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED晶元表面的損傷，特別是藍、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。
7.LED燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一

般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.LED壓焊
壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
9.LED封膠
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）
9.1LED點膠：
TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。
9.2LED灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。
9.3LED模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
10.LED固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
11.LED切筋和劃片
由於LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。

B. 有誰知道防爆燈具的製造工藝，特別是防爆燈罩與殼體的連接

殼體一般採用鋁合金、樹脂、鋼鐵製造成型，防爆玻璃燈罩與殼體連接部位一般採用標準的隔爆面，然後機械式壓緊。之間的密封材料用橡膠、樹脂、密封膠等

C. 防爆燈的工作原理是什麼

隔爆型的原理根據歐洲標准EN13463-1:2002《爆炸性環境用非電氣設備第部分：基本方法與要求》的防爆概念和防火類型，隔爆型是採取措施允許內部爆炸並阻止火焰傳爆的一種防爆型式，是最常用的一種防爆類型。

由於這種防爆類型的燈具外殼一般使用金屬材料製造，散熱性好，外殼強度高和耐用性好，很受用戶歡迎。而且，許多增安型防爆燈具部件，如燈座、聯鎖開關等，也採用隔爆型結構。具有隔爆外殼的電氣設備稱為隔爆型電氣設備。

如果爆炸性氣體混合物進入隔爆外殼並被點燃，隔爆外殼能承受內部爆炸性氣體混合物的爆炸壓力，並阻止內部的爆炸向外殼周圍爆炸性混合物傳播。

這是一種間隙防爆原理，即利用金屬間隙能阻止爆炸火焰的傳播和冷卻爆炸產物的溫度，達到火焰熄滅和降溫，抑制爆炸的擴展的原理設計的一種構造。

(3)防爆燈生產工藝流程擴展閱讀：

注意事項：

防爆燈、燈罩打開前應能自動切斷電源。但因設置聯鎖裝置較復雜，不易實現，故大多數燈具只在外殼明顯處設「嚴禁帶電打開」等字樣的警告牌。

又因燈泡斷電後表面溫度還很高，如立刻打開燈罩，仍有點燃爆炸性氣體混合物的危險（主要指隔爆結構），故白熾燈、高壓汞燈、高壓鈉燈這些燈泡表面溫度高的光源，又能快速打開蓋的燈具要注意這一點。

在更換燈泡（管）時，防爆燈的隔爆接合面應妥善保護，不得損傷；經清洗後的隔爆面應塗磷化膏或204-1防銹油，嚴禁塗刷其他油漆；隔爆面上不得有銹蝕層，如有較輕微銹蝕，經清洗後應無麻面現象。

用於防塵、防水用的密封圈一定要保證完好，這一點對增安型燈具而言是十分重要的。如果密封圈損壞嚴重，要用相同規格、相同材質的密封圈予以更換，必要時更換整個燈具。檢修時要注意燈罩是否完好，如有破裂要馬上更換。

D. 我想要LED燈組裝加工工藝流程

看從那個工藝開始。如果連驅動都做，那流程較長。如果只是裝配，那重點就是來料測試，部件連線和測試，老化，包裝，出貨。當然，少不了常規的例行試驗。主要設備 是那些光性能測試設備（比如遠方，三色）

E. 求LED 球泡燈生產工藝流程。。。謝謝

工序①：LED貼片
1. 目的：
將大功率LED貼在鋁基板
2. 製作過程：
1、用恆流源測試LED燈珠（350MA 3.0～3.2V）的正負極，抽樣檢測LED燈珠的好壞
2、用SMD 貼片機（外加工、沒有貼片機的用手工貼，注意防靜電）將LED貼在鋁基板上，進入迴流焊機（加熱板）焊接，最高溫區的溫度不得大於260°C、時間不超過
5秒。
3、迴流（加熱板）焊接完成的燈條完成之後通電測試 ，觀察LED的發光狀態，LED應亮度、 顏色一致，LED無閃爍 、有無虛焊等異常現象，否則標記故障點修理。

3. 注意事項：
必須用同一分檔的LED，以免出現光強、波長不一致現象。
整個加工過程中貼片設備、工作檯面、操作人員及產品存儲必須是在良好的防靜電狀況下進行。
工序②：鋁外殼套件、驅動電源來料挑選
1. 目的：
為裝配做准備
2. 製作過程：
觀察鋁外殼套件外觀，應無形變狀況，表面無傷痕、破損等現象,面蓋、散熱器是否吻合
測試球泡燈電源好壞，效率有多高，以及線長是否為10CM左右
工序③：組裝：
1.目的：球泡燈整體裝配
2.製作過程：
1、按照電源尺寸，將熱縮套管剪好，把電源放進熱縮套管里邊，並用熱風槍吹，使其縮緊，以防止電源碰到鋁散熱器而短路
2、將電源的輸入線穿過塑料E27燈座並與E27燈頭焊接好，用E27夾具壓緊
3、將電源的輸出線穿過球泡燈外殼（呂件散熱片），與呂基板上的正負極相對應焊接（紅為正，黑為負）。
4、接220V交流測試，測試燈具是否亮，顏色是否一致。
5、在鋁基板背面塗抹導熱硅膠，把鋁基板固定在外殼上，接著把面蓋裝配完畢。
6、點亮老化24小時
四、注意事項：
1、所有工序應該在干凈的，防靜電水平檯面上操作。
2、操作人員必須帶上防靜電環和防靜電手套
3、塗抹導熱硅膠時，切勿把硅膠沾到燈體的外殼，否則難以清理。
工序④：清潔、包裝
1.目的：LED球炮燈最後出廠前清潔、包裝
2.製作過程：
1、清用防靜電布沾上少許酒精把燈體外殼擦拭乾凈
2、再次測試燈具是否正常（點亮）
3、在包裝盒子正面貼上產品標簽，並將拭擦好的燈具放入包裝盒內

F. 應急燈的生產工藝流程圖，生產工序圖，急求！！！

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G. 誰知道LED照明燈的生產工藝流程

1:確定燈泡規格.功率,色溫,貼片或者大功率
2;選用合專適的外殼
3:選用合適驅動
3選用合適燈珠
4選用合適鋁基板屬
5購買組裝配料,焊錫,導熱硅脂,燈頭膠
6;組裝
7;老化測試(24小時以上)
8:需注意問題,熱傳導問題,絕緣問題.配件組裝牢固性問題.
9 補充一下,為什麼這么復雜的問題沒積分送.積分不能當飯吃,但至少可以讓人明白你對此問題的關注性.以及回答者對你的積極性.

H. LED燈具生產工藝流程

（一）燈具相關認證是否完全

首先需要查看燈具相關認證是否完全。

（二）LED路燈質量快速判定

LED路燈主要有光源、電源和散熱器構成，物料的質量和運用的工藝直接影響了路燈的價格。檢測從資料角度入手，快速評測LED燈具的原物料和工藝，判定LED燈具的質量。

1.LED燈具全面光電功用測試

光電功用測試是點評和反映燈具LED燈具質量的重要依據，查找燈具是否存在虛標現象。

檢測內容包含：(1)總光通量；(2)發光功率；(3)光強散布；(4)相關色溫（CCT）；(5)顯色指數（CRI）；(6)色品坐標或色度坐標；(7)輸入溝通或（直流）電壓；(8)輸入溝通或（直流）電流；(9)輸入功率DC或（AC）；(10)輸入電壓頻率；(11)功率因子。

2.LED燈具核心光源質量評測

LED光源燈珠的檢測內容：

(1).透鏡工藝點評、封裝膠水品種、有無污染物、氣泡、氣密性點評。

(2).熒光粉塗覆熒光粉層塗覆工藝點評、熒光粉顆粒度、粒度散布、成分、有無聚會和沉降現象。(3).晶元晶元工藝點評、晶元圖形微觀結構丈量、缺陷查找、晶元污染物判定、有無漏電、有無破損。(4).引線鍵合鍵合工藝點評、一焊和二焊描摹觀測、弧高丈量、直徑丈量、引線成分判定。

(5).固晶製程固晶工藝點評、固晶層是否有空泛、是否分層、固晶層成分、固晶層厚度。

(6).支架鍍層工藝點評、支架成分、鍍層成分、鍍層厚度、支架氣密性。

3.LED燈具散熱功用的點評LED作為新式節能燈具，在照明過程中只是將30-40%的電能轉換成光，其他的悉數轉換成熱能。並且LED燈具的壽數和質量與溫度密切關聯，燈珠溫度、外殼溫度、散熱溫度將關繫到LED光照均勻和質量壽數。

檢測對LED燈具散熱判定內容包含：(1).LED燈具散熱規劃點評；(2).燈具達到熱平衡後，各組件溫度是否過高；(3).LED散熱原料檢測，是否選用高比熱、高熱傳導系數的散熱資料。

4.LED燈具是否含有對光源有害的物質

LED光源怕硫，其失效有50%以上是由燈珠鍍銀層硫溴氯化導致。LED光源呈現硫溴氯化反響後，產品功用區會黑化，光通量會逐步下降，色溫呈現明顯漂移；在運用過程中，極易呈現漏電現象；更嚴重的情況是銀層完全被腐蝕，銅層露出，金球呈現脫落，從而呈現死燈。LED燈具里邊有五十多種原物料，這些物料里邊也或許含有硫、氯和溴元素。在密閉、高溫的環境中，這些硫、氯和溴元素或許會揮發成氣體並腐蝕LED光源。檢測LED燈具排硫判定陳述，是確保LED燈具質量穩定的關鍵判定陳述。

5.LED電源質量判定

LED驅動電源的功用是把溝通市電轉換成適合LED的直流電。在選擇和規劃LED驅動電源時要考慮可靠性、功率、功率因數、驅動方法、浪涌維護、溫度負反饋維護功用等要素；戶外燈具的LED驅動電源應考慮防水、防潮功用，要求其外殼要耐曬、不易老化以確保驅動電源的壽數能與LED的壽數相適配。檢測的判定內容：(1)電源輸出參數:電壓、電流；(2)驅動電源是否能確保恆流輸出的特性，是純恆流驅動方法仍是恆流恆壓驅動方法；(3)是否具有單獨過流維護、短路維護及開路維護；(4)電源漏電判定：通電作業時，外殼應無帶電現象；(5)紋波電壓檢測：無紋波電壓最佳，有紋波電壓時，峰值越小越好；(6)頻閃點評：LED路燈點亮後無頻閃；(7)開機輸出電壓/電流：開機時，電源輸出不應呈現大電壓/電流；(8)電源浪涌是否符合相關標准，比如：IEC61000-4-5。

（三）晶元來歷判定

檢測的LED晶元資料庫收納了很多國內外廠家晶元的資料，數據全面、精確、更新快。通過檢索和匹配，能夠承認晶元型號、生產廠家，有助於燈具廠家進步品控質量和功率。

（四）燈具外觀結構查看

投標書上通常對燈具外光用料做了規則，將對這些規則具體查看。

1.外觀查看：塗漆色澤均勻，無氣孔、無裂縫、無雜質；塗層有必要緊緊的粘附在基礎資料上；LED燈具各部件機殼外表應光亮、平坦，不應有劃傷、裂縫、變形等缺陷；

2.尺度查看：外形尺度應符合圖紙要求；

3.資料查看：燈具各部件的運用資料及其結構規劃應符合圖紙要求；

4.安裝查看：燈具外表各緊固螺釘應擰緊，邊緣應無毛刺和銳邊，各連接應牢固無松動。

（五）防水檢測

LED路燈為戶外照明路燈，要在幾米到十幾米的空中區域運用，路燈更換、修理都極為困難，要求其有傑出的防水防塵功用。所以，路燈的防水防塵等級尤為重要。

I. 燈泡製造工藝

鹵素燈製造工藝流程

工序

一、泡殼製造
1鋸管
1.1鋸玻璃管
1.1.1調整好定位塊的位置
1.1.2平推玻璃管到砂輪上鋸斷
1.1.3鋸管員工對首件產品測量尺寸
1.1.4鋸管員工全檢鋸管外觀質量
1.1.5巡檢定期檢測鋸管長度
1.1.6用水清洗鋸好的玻璃管
1.1.7清洗好的玻璃管放入洪爐烘乾
1.2鋸排氣管
1.2.1調整好鋸管機定位
1.2.2將長排氣管平壓到機台鋸斷
1.2.3鋸管員工自檢鋸管長度及外觀質量

2.接管
2.1將鋸好的排氣管.玻璃管放入自動上聊機構
2.2火焰將玻璃管的一端燒熔,擴口.
2.3燒軟排氣管後拉細
2.4接好的泡殼冷卻後,自動檢驗剔除漏氣的泡殼
2.5燒排氣管毛口
2.6接管員工對首件進行檢測,負責設備的調整
2.7巡檢員定期檢測接泡長度.接泡同軸度.

完整的文章在http://www.lightingchina.com.cn/zhuanti/070801/070801.htm
有圖表，看起來更直觀。

J. LED生產工藝流程

LED晶元的製造工藝流程
外延生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、SiC、Si)上，氣態物質InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技術主要採用有機金屬化學氣相沉積方法。
MOCVD介紹：
金屬有機物化學氣相淀積(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，簡稱 MOCVD)， 1968年由美國洛克威爾公司提出來的一項制備化合物半導體單品薄膜的新技術。該設備集精密機械、半導體材料、真空電子、流體力學、光學、化學、計算機多學科為一體，是一種自動化程度高、價格昂貴、技術集成度高的尖端光電子專用設備，主要用於GaN(氮化鎵)系半導體材料的外延生長和藍色、綠色或紫外發光二極體晶元的製造，也是光電子行業最有發展前途的專用設備之一。
LED晶元的製造工藝流程：
外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平台圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→晶元→成品測試。
其實外延片的生產製作過程是非常復雜的，在展完外延片後，下一步就開始對LED外延片做電極(P極，N極)，接著就開始用激光機切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用鑽石刀)，製造成晶元後，在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試，如圖所示：
1、主要對電壓、波長、亮度進行測試，能符合正常出貨標准參數的晶圓片再繼續做下一步的操作，如果這九點測試不符合相關要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。
2、晶圓切割成晶元後，100%的目檢(VI/VC)，操作者要使用放大30倍數的顯微鏡下進行目測。
3、接著使用全自動分類機根據不同的電壓，波長，亮度的預測參數對晶元進行全自動化挑選、測試和分類。
4、最後對LED晶元進行檢查(VC)和貼標簽。晶元區域要在藍膜的中心，藍膜上最多有5000粒晶元，但必須保證每張藍膜上晶元的數量不得少於1000粒，晶元類型、批號、數量和光電測量統計數據記錄在標簽上，附在蠟光紙的背面。藍膜上的晶元將做最後的目檢測試與第一次目檢標准相同，確保晶元排列整齊和質量合格。這樣就製成LED晶元(目前市場上統稱方片)。
在LED晶元製作過程中，把一些有缺陷的或者電極有磨損的晶元，分撿出來，這些就是後面的散晶，此時在藍膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片，也就自然成了邊片或***等。
剛才談到在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試，對於不符合相關要求的晶圓片作另外處理，這些晶圓片是不能直接用來做LED方片，也就不做任何分檢了，直接賣給客戶了，也就是目前市場上的LED大圓片(但是大圓片里也有好東西，如方片)。