㈠ 18—8不銹鋼產生晶間腐蝕的原因和阻止方法
18-8不銹鋼產生晶間腐蝕的原因和阻止方法：
晶間腐蝕出現於某些特殊的合金中，通常當它們在焊接或熱處理期間加熱到其敏感溫度區時即可能會發生晶間腐蝕。
晶粒間界是結晶學取向不同的晶粒間紊亂錯合的界城，因而，它們是鋼中各種溶質元素偏析或金屬化合物（如碳化物和δ相）沉澱析出的有利區城。當諸如某些不銹鋼合金加熱到425-870℃，鉻的碳化物即會在晶粒邊界析出。導致碳化物附近出現貧鉻區同時影響晶界區的鈍化性。
在特殊介質中，如硝酸或高溫水中，可能出現低鉻區的溶蝕現象。晶粒是以一種砂糖似的表面出現的。當用一取樣器擦過時，它們很容易被擦掉。不銹鋼和鎳合金的晶間腐蝕可以通過採用低碳合金、加入碳化物形成元素如鈦或鈮，或利用穩定化退火來使之避免。晶間腐蝕是一種有選擇性的腐蝕破壞，它與一般選擇性腐蝕不同之處在於，腐蝕的局部性是顯微尺度的，而宏觀上不一定是局部的。晶界上優先腐蝕，雖然外觀上保持著金屬光澤，但晶粒間漸漸失去聯系以致晶粒脫落。
晶間腐蝕的影響因素：金屬的化學成分和金相組織。含碳量愈高，愈易產生晶間腐蝕。鐵素體的存在可以防止晶間腐蝕，但晶粒度過大則會加速晶間腐蝕。焊前鋼材的受熱情況，若鋼材受過550～850℃的預熱，則易發生晶間腐蝕。焊接、使用過程中存在應力。在中等氧化性環境中易產生晶間腐蝕。
為此，應選用穩定性好的低碳不銹鋼，極低含碳量和較高鈦、鈮、鉭、鋯含量的焊接材料，但該種焊縫強度低且易產生熱裂。
㈡ 奧氏體不銹鋼在晶間腐蝕溫度,保溫足夠時間後,晶間傾向為什麼消失了
晶間腐蝕可以由於敏化處理或磷，硅在晶粒邊界的偏聚造成的。 你說的情況應該是將奧氏體不銹鋼又重新加熱到敏化溫度（450℃～850℃），原來敏化生成的不穩定碳化物Cr23C6又分解，融入到奧氏體中。
1. 固溶處理：將奧氏體不銹鋼加熱到一定溫度（通常為1020℃～1100℃），保溫一定時間後，待奧氏體不銹鋼中的金屬間相、碳化物全部溶入鋼中時，快速冷卻至室溫。這一熱處理工藝稱之為固溶處理（其實相當於奧氏體不銹鋼的淬火處理，只不過奧氏體不銹鋼的淬火處理不能提高自身強度、硬度而已）。經過固溶處理後，其組織為單一的奧氏體不銹鋼，不含金屬間相、碳化物（Cr23C6等），因此其抗晶間腐蝕性能得到很大的提高。
2. 敏化處理：奧氏體不銹鋼從高溫快速冷卻至室溫後，碳以過飽和的形式固溶在奧氏體不銹鋼中。但是在適當溫度加熱（450℃～850℃）或者經過焊接後，碳就會以Cr23C6的形式在奧氏體不銹鋼的晶界沉澱出來。Cr23C6的Cr含量很高，因而晶界附近的Cr大部分被集中到Cr23C6中，由於Cr的原子半徑大，擴散速度慢，來不及從基體向晶界補充Cr。因而造成晶界貧Cr（一般指低於12％時），從而造成晶間腐蝕。這也是敏化處理的原理。
3. 穩定化處理：穩定化處理通常為固溶處理的後續處理工藝。一般針對含Ti、Nb的鋼種。將這種鋼再加熱到850℃～900℃保溫一定時間，在該溫度下Cr23C6幾乎全部溶解，而TiC、NbC只是部分溶解。而後緩冷，在冷卻過程中鋼中的C充分地Ti、Nb等結合，而析出TiC、NbC，而不析出Cr23C6。從而提高抗晶間腐蝕性能。
（850℃～900℃的選擇原則：這一溫度范圍在Cr23C6的溶解溫度之上，TiC、NbC的溶解溫度之下。在進行固溶處理之後，如果奧氏體不銹鋼鋼中的Cr、Ti、Nb等都固溶在不銹鋼中，如果不進行穩定化處理，在敏化溫度區間，Cr23C6依然會優先沉澱出來。這就是穩定化處理的必要性。）
㈢ 為了消除奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕採取的措施有
為了避開晶間腐蝕，可採用小的焊接電流，大的焊接速度，短弧焊；焊條不作橫向擺動內，多層多道焊時，待先焊一容層完全冷卻下來後再焊下一道。甚至用冷水澆等措施來加速焊縫的冷卻，以減少在上述溫度區的停留時間。與腐蝕介質接觸的一面焊縫應該盡可能最後焊接，使它遠離熱循環作用。還有就是選用低碳焊材，比如焊304的時候用308L，那個L就代表低碳。
希望我的回答對你有用，如果滿意請採納~
㈣ 奧氏體不銹鋼多少度要進行晶間腐蝕
什麼意思？是否問敏化處理溫度，一般是650度2小時後在進行晶間腐蝕。
㈤ 請用貧鉻理論解釋奧氏體不銹鋼發生晶間腐蝕的機理
晶間腐蝕可以由於敏化處理或磷，硅在晶粒邊界的偏聚造成的。
你說的情況應該是將奧氏體不銹鋼又重新加熱到敏化溫度（450℃～850℃），原來敏化生成的不穩定碳化物cr23c6又分解，融入到奧氏體中。
1.
固溶處理：將奧氏體不銹鋼加熱到一定溫度（通常為1020℃～1100℃），保溫一定時間後，待奧氏體不銹鋼中的金屬間相、碳化物全部溶入鋼中時，快速冷卻至室溫。這一熱處理工藝稱之為固溶處理（其實相當於奧氏體不銹鋼的淬火處理，只不過奧氏體不銹鋼的淬火處理不能提高自身強度、硬度而已）。經過固溶處理後，其組織為單一的奧氏體不銹鋼，不含金屬間相、碳化物（cr23c6等），因此其抗晶間腐蝕性能得到很大的提高。
2.
敏化處理：奧氏體不銹鋼從高溫快速冷卻至室溫後，碳以過飽和的形式固溶在奧氏體不銹鋼中。但是在適當溫度加熱（450℃～850℃）或者經過焊接後，碳就會以cr23c6的形式在奧氏體不銹鋼的晶界沉澱出來。cr23c6的cr含量很高，因而晶界附近的cr大部分被集中到cr23c6中，由於cr的原子半徑大，擴散速度慢，來不及從基體向晶界補充cr。因而造成晶界貧cr（一般指低於12％時），從而造成晶間腐蝕。這也是敏化處理的原理。
3.
穩定化處理：穩定化處理通常為固溶處理的後續處理工藝。一般針對含ti、nb的鋼種。將這種鋼再加熱到850℃～900℃保溫一定時間，在該溫度下cr23c6幾乎全部溶解，而tic、nbc只是部分溶解。而後緩冷，在冷卻過程中鋼中的c充分地ti、nb等結合，而析出tic、nbc，而不析出cr23c6。從而提高抗晶間腐蝕性能。
（850℃～900℃的選擇原則：這一溫度范圍在cr23c6的溶解溫度之上，tic、nbc的溶解溫度之下。在進行固溶處理之後，如果奧氏體不銹鋼鋼中的cr、ti、nb等都固溶在不銹鋼中，如果不進行穩定化處理，在敏化溫度區間，cr23c6依然會優先沉澱出來。這就是穩定化處理的必要性。）
㈥ 1Cr18Ni9等不銹鋼焊接接頭產生晶間腐蝕的原因是什麼怎樣防止接頭的晶間腐蝕
敏化效應，也就是貧鉻
1，選用C低鉻高一規格的焊條如309L
2,焊後熱處理
㈦ 為什麼經受焊接的奧氏體不銹鋼有晶間腐蝕,而不焊接的不銹鋼
自上世紀二十年代工業界採用奧氏體不銹鋼以來，發現這類鋼焊接後，溫度為450℃～800℃的熱影響區在許多介質中產生晶間腐蝕。這些介質主要是熱的濃度為50%～65%的硝酸，含銅鹽和氧化鐵的硫酸溶液、熱有機酸等。後來發現這類鋼在450℃～800℃工作，或在該溫度下進行時效處理（或保溫或緩慢冷卻）時，也會得到由於焊接加熱的同樣效果。這種時效處理會導致不銹鋼晶間腐蝕的敏感性，所以又稱敏化處理。而把容易引起晶間腐蝕的溫度區間450℃～800℃稱為敏化溫度。
近年來的研究證明，這種腐蝕形式不僅在鉻鋼、鉻鎳鋼中存在，而且在鎳、銅、鋁基合金中也存在。晶間腐蝕產生的原因是晶界和晶內的化學成分不均勻性。
在不銹鋼和鎳基合金中，晶間腐蝕的機制可以分為三種基本類型：一是腐蝕與保證材料在該介質中耐蝕的元素沿晶界區貧化有關；二是腐蝕與沿晶界析出物的化學穩定性有關；三是腐蝕由降低基體耐蝕性的表面活性元素沿晶界偏析所引起。
奧氏體不銹鋼晶間腐蝕主要是在敏化溫度區間內容易導致沿晶界析出連續網狀富鉻的(Cr,Fe)23C6。從而使晶界周圍基體產生貧鉻區，貧鉻區的寬度約為10-5cm。在析出(Cr,Fe)23C6時間不太長的時間內，由於鉻的擴散速度較慢，貧鉻區得不到恢復。貧鉻區的產生使得晶界附近的鉻含量被降低到n/8量限度以下，因而貧鉻區成為微陽極而發生腐蝕。若在敏化溫度范圍內長期加熱，則可通過鉻的擴散消除貧鉻區，晶間腐蝕傾向可以被消除。
㈧ 哪些奧氏體不銹鋼有抗晶間腐蝕要求
一般帶L的低碳性300系列都有
㈨ 奧氏體不銹鋼主要腐蝕形式是晶間腐蝕嗎
奧氏體不銹鋼晶間腐蝕主要發生在焊接熱影響區
焊接電流要偏小
㈩ 奧氏體不銹鋼晶間腐蝕
奧氏體不銹鋼具有優良的抗均勻腐蝕的能力,但在一定成分、應力和腐蝕介質下專特別容易屬發生晶間腐蝕,這種腐蝕是由敏化引起的.所謂敏化是指奧氏體不銹鋼在cr的碳化物沿其晶界脫溶的溫度下保持足夠長的時間,而引起對晶間腐蝕敏感的現象[1].經過熱處理的不銹鋼,在晶界上析出cr23c6,使晶界附近形成貧cr區,從而發生晶間腐蝕.因此,工業上迫切需要一種快速、無損和定量的現場技術檢測不銹鋼的晶間腐蝕敏感性