不銹鋼用什麼樹脂附著力UV

⑴ 不銹鋼表面塗環氧酚醛樹脂漆好不好,在線等

不可以用環氧酚醛樹脂漆，漆膜會脫落、掉漆。

不銹鋼表面非常的光滑，大部分油漆附著力表現都不好，與基材結合力不強，容易脫落掉漆，環氧酚醛漆也是一樣，即使噴砂後，也不一定附著力牢固，必須用專用底漆才行。

不銹鋼有一定的防銹性，但是時間長了，或者用於惡劣環境中還是會生銹，在者要改變不銹鋼顏色的話大多也是噴漆。

可以使用ED1000環氧底漆，專用於不銹鋼表面，附著力強，防腐性好，有多種特性：

• 不僅可用於不銹鋼，還可用於鋁合金、鋁板、鍍鋅板等基材

• 耐鹽霧達到1000小時，防腐蝕性優異

• 基材免噴砂處理，節省人力物力，使用溶劑擦拭去除油污即可施工

• 可配套多種面漆，如氟碳漆、聚氨酯漆、環氧漆等

不銹鋼噴漆常用配套體系：

• ED1000環氧底漆+氟碳漆/丙烯酸聚氨酯面漆（室外環境防腐）

• ED1000環氧底漆+聚氨酯面漆/環氧面漆（室內環境防腐）

⑵ 想找個熱塑性的丙烯酸樹脂，用來做不銹鋼的底塗，單組份自干，要求和uv面漆結合力好

能達化學的2703和2701熱塑性丙烯酸樹脂，用於軟質PVC,TPU,TPR等材質的塗裝，2703乾燥速度快，2701柔韌性好，建議根據實際要求拼用來平衡最終的硬度和柔韌性。

⑶ 做UV底漆有金屬塑膠附著力通用的沒

現在底材復合型越來越多，好多都是金屬塑料復合的，之前試過多支UV樹脂，但是都是在單一基材上有附著力，很少能通用的。後來找到杭州和盟的一支樹脂，據了解當時主要針對不銹鋼研發的，後面發現金屬塑膠都有附著力，並且耐沸水煮能做到100度1個小時。希望可以幫到你

⑷ 不銹鋼防指紋油是什麼有何特點

不銹鋼防指紋油是丙烯酸樹脂改性塗料。除了優越的塗膜性能外，且兼顧到環保的製程，有良好的金屬質感和良好的防指紋效果。在不銹鋼,鋅鎂合金,鋁合金和SUS素材與PVD工藝上抗指紋及耐臟污的應用也是非常廣泛。特別在不銹鋼製品上，可以減少由於手指的接觸而產生的指紋,而且易擦。產品特點： 有優良的附著力，高光澤，通透性好。 產品烘烤時間短，簡化了生工藝，極大的提高了工件良品率。本產品符合國際塗料安全標准及歐盟RoSH檢測標准。可呈現金屬本身的光澤，不會有樹脂塗層的效果。 操作工藝簡單，塗料調整容易。金屬結合力佳，並有優越的塗膜性能。 本產品耐水煮1個小時、耐鹽霧48小時、RCA耐磨>300 圈。

⑸ 如何提升金屬表面噴漆附著力

我們在遇到金屬（如不銹鋼、鋅合金、鋁合金等）底材表面噴漆附著力不好出現掉漆問題時，應該如何處理呢？在金屬材質的噴漆工藝中漆膜的附著力主要反映的是油漆塗層在金屬底材上的牢靠程度，也是金屬噴漆的重要性能指標之一。只有油漆與底材之間具有有效的附著力才能很好的與材質表面結合，發揮油漆具有的保護和裝飾性能。
在塗裝行業中，為了提升金屬材質表面的附著力，會通過磷化、電化學處理以及噴砂等方式來改善塗層在底材上的附著力，但是這些方法存在比如影響外觀、降低塗裝的效率等問題。而通過炅盛金屬附著力處理劑改善塗層與金屬材質之間界面附著力被越來越廣泛的接受，主要是因為其操作工藝簡單，效果可觀並穩定。
靜川金屬附著力處理劑具有較好的潤濕性和表面活性，能提供油漆塗層與金屬底材之間發生良好附著力反應的的化學鍵並通過一系列的反應形成價鍵等形式。靜川金屬附著力處理劑與油漆塗層之間或者與底材之間所產生的相互作用力既可以是以化學鍵(或者氫鍵)連接的錨定力，也可以是通過高分子鏈段的相互纏繞所形成的范德華力，具體採取哪種方式與漆膜或者底材發生作用主要取決於油漆樹脂與金屬底材的化學成份。
金屬附著力處理劑的施工工藝中也非常的簡單，對金屬材質表面進行清潔清理之後，再噴塗靜川金屬附著力處理劑，自然乾燥3-5分鍾，然後再噴塗油漆，如果是噴塗UV漆的話還需要進行固化等工序，噴塗金屬附著力處理劑的膜厚一般是5-8μm,UV面漆的膜厚一般是8-12μm,根據實際的噴塗可以調整。

⑹ 環氧樹脂與不銹鋼能不能相粘

環氧樹脂與不銹鋼可以粘的，快乾可以用HY-303膠水粘，慢干可以用HY-106AB膠水粘。
HY-303金屬膠水主要用於各種塑膠製品金屬、ABS、PVC、普通塑料等多種塑膠材質的粘合劑,如：金屬與ABS的粘接劑、塑料與金屬的粘接劑、金屬粘木頭膠水各種塑料相互間的粘接等不同材質相互之間的快速粘合，粘接力超強。

HY-106AB高溫金屬膠水主要用於各種金屬製品鐵、鋁、銅等金屬材質之間需要耐高溫的粘合與粘接用膠, 要求高的產品不同材質相互之間的快速粘合，粘接力超強。

⑺ 我想給不銹鋼表面噴漆，請問用什麼漆附著力強啊

摘要 三、PU1000(W)水性底面合一塗料

⑻ 環氧樹脂與不銹鋼能不能相粘

你是想用環氧樹脂膠粘不銹鋼嗎？可以的。可以看看下面的環氧樹脂膠，具體哪種，要看你需要多大強度了。1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠DOVER系列貼片膠是環氧樹膠（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特徵，所以適用於高速表面貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用於各種超高速點膠機（如：HDF）。 有的型號的粘度特性和扱搖變性，特別適用於鋼網/銅網印膠製程，並能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品均按無公害產品的要求，設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產品。DOVER系列低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用於低溫固化，並能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良，具有較高的保管穩定性，適用於記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用於需要低溫固化的熱敏感元件。2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠DOVER系列圍堰填充膠系列單組分環氧膠，適用於環氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。DOVER 邦定黑膠系單組分環氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用於各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易於點膠且膠點高度較低。固化後具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研製成的優質產品。 3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠DOVER系列底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用於CSP&BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅晶元與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠DOVER系列導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性，較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接，適用於印刷或點膠工藝。5、特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結材料許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。有機硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設備，家用電器等組裝行業有著廣泛的應用。