㈠ 為什麼烙鐵無法在不銹鋼上進行焊接
烙鐵的溫度低，只能使錫熔化，無法使不銹鋼熔化，因此不可能融合到一起
其實即便用高溫的方法將不銹鋼熔化了，錫也無法與鋼結合的
㈡ 高溫加熱後的不銹鋼為什麼難以焊接
高溫加熱的時候會產生黑色/藍色/紫色的氧化層，會隔絕阻止焊料的浸潤。
釺焊不銹鋼的時候需要使用助焊劑溶化掉氧化層使熔化的焊料浸潤上去。
電弧焊不銹鋼的時候一般用氬氣作為保護氣防止焊池區域氧化，當然也有用葯皮焊條的電弧焊焊接不銹鋼的，葯皮其實就是助焊劑的一種。
㈢ 請問不銹鋼片焊錫為什麼很難焊上謝謝你忠懇的回答!
因為不銹鋼自身的原子排列緊密，且表面會有一層鈍化膜。所以很難實現錫焊的。
如果是批量生產的，可以用專門的釺焊劑、退火爐生產。如果是小件的，最好是先渡銅試一下。
㈣ 不銹鋼怎麼焊不起鼓
對稱焊接才會降低起鼓的程度。
起鼓原因：因為不銹鋼熱導性較差，當焊接位置在短時間產生過高溫度時便會使焊接位置產生熱漲現象，由於傳熱慢，相鄰的區域不能及時達到熱漲的溫度，於是有熱漲現象區域膨脹出的材料便無處延展，便會向上或向下尋找它能夠突破的方向，由此便產生了起鼓或扭曲變形的問題。
不銹鋼焊接要點及注意事項：
1.採用垂直外特性的電源，直流時採用正極性（焊絲接負極）
2.一般適合於6mm以下薄板的焊接，具有焊縫成型美觀，焊接變形量小的特點
3.保護氣體為氬氣，純度為99.99%。當焊接電流為50"150A時，氬氣流量為8"10L/min，當電流為150"250A時，氬氣流量為12"15L/min。
4.鎢極從氣體噴嘴突出的長度，以4"5mm為佳，，在角焊等遮蔽性差的地方是2"3mm，在開槽深的地方是5"6mm，噴嘴至工作的距離一般不超過15mm。
5.為防止焊接氣孔之出現，焊接部位如有鐵銹、油污等務必清理干凈。
6.焊接電弧長度，焊接普通鋼時，以2"4mm為佳，而焊接不銹鋼時，以1"3mm為佳，過長則保護效果不好。
7.對接打底時，為防止底層焊道的背面被氧化，背面也需要實施氣體保護。
8.為使氬氣很好地保護焊接熔池，和便於施焊操作，鎢極中心線與焊接處工件一般應保持80"85°角,填充焊絲與工件表面夾角應盡可能地小，一般為10°左右。
9.防風與換氣。有風的地方，務請採取擋網的措施，而在室內則應採取適當的換氣措施。
㈤ 不銹鋼焊接不上是什麼原因
這是電流小的原因。如果你的焊機電流調到最大還是這個現象，那你只能換個大功率的焊機了。或者是焊絲太粗，一般來說，2MM以下 的管板焊接用1.0或者1.2的焊絲就可以。
㈥ 不銹鋼焊為什麼初學老是焊穿或焊不住
電流控制是最主要的，電流大了容易燒穿，而電流小了容易焊不牢固，電流調合適後注意焊接速度，多學多練，慢慢就好了
㈦ 點焊機焊接不銹鋼工件焊接不牢，急急急！！！
1.電阻R及影響R的因素
電極間電阻包括工件本身電阻Rw，兩工件間接觸電阻Rc，電極與工件間接觸電阻Rew.即R=2Rw+Rc+2Rew——（2）如圖.
當工件和電極一定時，工件的電阻取決與它的電阻率.因此，電阻率是被焊材料的重要性能.電阻率高的金屬其導電性差（如不銹鋼）電阻率低的金屬其導電性好（如鋁合金）。因此，點焊不銹鋼時產熱易而散熱難，點焊鋁合金時產熱難而散熱易.點焊時，前者可用較小電流（幾千安培），而後者就必須用很大電流（幾萬安培）。電阻率不僅取決與金屬種類，還與金屬的熱處理狀態、加工方式及溫度有關。
接觸電阻存在的時間是短暫，一般存在於焊接初期，由兩方面原因形成：
1）工件和電極表面有高電阻系數的氧化物或臟物質層，會使電流遭到較大阻礙。過厚的氧化物和臟物質層甚至會使電流不能導通。
2）在表面十分潔凈的條件下，由於表面的微觀不平度，使工件只能在粗糙表面的局部形成接觸點。在接觸點處形成電流線的收攏。由於電流通路的縮小而增加了接觸處的電阻。
電極與工件間的電阻Rew與Rc和Rw相比，由於銅合金的電阻率和硬度一般比工件低，因此很小，對熔核形成的影響更小，我們較少考慮它的影響。
2.焊接電流的影響
從公式（1）可見，電流對產熱的影響比電阻和時間兩者都大。因此，在焊接過程中，它是一個必須嚴格控制的參數。引起電流變化的主要原因是電網電壓波動和交流焊機次級迴路阻抗變化。阻抗變化是因為迴路的幾何形狀變化或因在次級迴路中引入不同量的磁性金屬。對於直流焊機，次級迴路阻抗變化，對電流無明顯影響。
3.焊接時間的影響
為了保證熔核尺寸和焊點強度，焊接時間與焊接電流在一定范圍內可以相互補充。為了獲得一定強度的焊點，可以採用大電流和短時間（強條件，又稱硬規范），也可採用小電流和長時間（弱條件，也稱軟規范）。選用硬規范還是軟規范，取決於金屬的性能、厚度和所用焊機的功率。對於不同性能和厚度的金屬所需的電流和時間，都有一個上下限，使用時以此為准。
4.電極壓力的影響
電極壓力對兩電極間總電阻R有明顯的影響，隨著電極壓力的增大，R顯著減小，而焊接電流增大的幅度卻不大，不能 影響因R減小引起的產熱減少。因此，焊點強度總隨著焊接壓力增大而減小。解決的辦法是在增大焊接壓力的同時，增大焊接電流。
5.電極形狀及材料性能的影響
由於電極的接觸面積決定著電流密度，電極材料的電阻率和導熱性關系著熱量的產生和散失，因此，電極的形狀和材料對熔核的形成有顯著影響。隨著電極端頭的變形和磨損，接觸面積增大，焊點強度將降低。
6.工件表面狀況的影響
工件表面的氧化物、污垢、油和其他雜質增大了接觸電阻。過厚的氧化物層甚至會使電流不能通過。局部的導通，由於電流密度過大，則會產生飛濺和表面燒損。氧化物層的存在還會影響各個焊點加熱的不均勻性，引起焊接質量波動。因此徹底清理工件表面是保證獲得優質接頭的必要條件。
二、熱平衡及散熱
點焊時，產生的熱量只有一小部分用於形成焊點，較大部分因向臨近物質傳導或輻射而損失掉了，其熱平衡方程式：
Q=Q1+Q2————（3）其中：Q1——形成熔核的熱量、Q2——損失的熱量
有效熱量Q1取決與金屬的熱物理性能及熔化金屬量，而與所用的焊接條件無關。Q1=10%-30%Q，導熱性好的金屬（鋁、銅合金等）取下限；電阻率高、導熱性差的金屬（不銹鋼、高溫合金等）取上限。損失熱量Q2主要包括通過電極傳導的熱量（30%-50%Q）和通過工件傳導的熱量（20%Q左右）。輻射到大氣中的熱量5%左右。
點焊和凸焊的焊接循環由四個基本階段（如圖點焊過程）：
1）預壓階段——電極下降到電流接通階段，確保電極壓緊工件，使工件間有適當壓力。
2）焊接時間——焊接電流通過工件，產熱形成熔核。
3）維持時間——切斷焊接電流，電極壓力繼續維持至熔核凝固到足夠強度。
4）休止時間——電極開始提起到電極再次開始下降，開始下一個焊接循環。
為了改善焊接接頭的性能，有時需要將下列各項中的一個或多個加於基本循環：
1）加大預壓力以消除厚工件之間的間隙，使之緊密貼合。
2）用預熱脈沖提高金屬的塑性，使工件易於緊密貼合、防止飛濺；凸焊時這樣做可以使多個凸點在通電焊接前與平板均勻接觸，以保證各點加熱的一致。
3）加大鍛壓力以壓實熔核，防止產生裂紋或縮孔。
4）用回火或緩冷脈沖消除合金鋼的淬火組織，提高接頭的力學性能，或在不加大鍛壓力的條件下，防止裂紋和縮孔。
下列各項是評定電阻焊焊接性的主要指標：
1.材料的導電性和導熱性 電阻率小而熱導率大的金屬需用大功率焊機，其焊接性較差。
2.材料的高溫強度 高溫（0.5-0.7Tm）屈服強度大的金屬，點焊時容易產生飛濺，縮孔，裂紋等缺陷，需要使用大的電極壓力。必要時還需要斷電後施加大的鍛壓力，焊接性較差。
3.材料的塑性溫度范圍 塑性溫度范圍較窄的金屬（如鋁合金），對焊接工藝參數的波動非常敏感，要求使用能精確控制工藝參數的焊機，並要求電極的隨動性好。焊接性差。
4.材料對熱循環的敏感性 在焊接熱循環的影響下，有淬火傾向的金屬，易產生淬硬組織，冷裂紋；與易熔雜質易於形成低熔點的合金易產生熱裂紋；經冷卻作強化的金屬易產生軟化區。防止這些缺陷應該採取相應的工藝措施。因此，熱循環敏感性大的金屬焊接性也較差。（附表：常用金屬的熱物理性能）
㈧ 想用錫焊接不銹鋼烙鐵頭不上錫怎麼辦
其實你說的就是烙鐵頭不上錫的問題，我們在日常無鉛電子焊接中經常會遇到烙鐵頭不上錫的難題，眼睜睜的看著烙鐵頭的溫度不斷升高，然後慢慢變黑氧化了，可還是發現烙鐵頭不上錫，又白白浪費了時間和精力！
通常情況下烙鐵頭不上錫主要是因為烙鐵頭表面沾滿了腐蝕性強的助焊劑，在烙鐵頭溫度升高的同時，助焊劑也就起了反應，加速了烙鐵頭的氧化進而導致烙鐵頭不上錫。
烙鐵頭不上錫有這么難嗎，只需三招搞定它：
1.將焊台溫度調至280，然後反復的給烙鐵頭加錫，知道烙鐵頭表面光亮即可；
2.將不上錫的烙鐵頭浸泡在酒精度為30%的酒精裡面3-5分鍾，即可輕松去除氧化物；
3.日常注意對烙鐵頭做上錫保養處理。
通過以上三步即可輕松搞定烙鐵頭不上錫的問題，讓你的焊接更順暢！
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㈨ 不銹鋼焊接不加焊絲焊不住怎麼辦
不銹鋼焊接不加焊絲可以焊住，焊不住的原因是焊接參數沒調好焊縫部分沒有充分熔化，主要參數是焊接電流，鎢極直徑，焊接速度，把焊接參數調節好焊住沒問題。
㈩ 為什麼我買的錫線總是焊不上不銹鋼材質
不銹鋼材質抄是相對銅來說焊襲接性比較差的，所以焊接不銹鋼片如果要用錫基的材質來焊接的話，焊絲的質量是關鍵，然後助焊劑也要匹配好的助焊劑比如WEWELDING88C的焊絲和88C-F的助焊劑，不然就會出現像你說的焊接後脫落，那是虛焊現象，這種虛焊的實質就是焊接的助焊劑和焊絲的匹配不適合你的不銹鋼材質的焊接。