鏡面不銹鋼為什麼不能直接電鍍銅

① 為什麼銅片不能電鍍

可以電鍍啊，首飾行業的學徒就是從銅片戒指開始練習，做成後可以電鍍，甚至有電鍍後冒充金貨的。

工業上有銅觸片鍍錫、鍍鋅的。

② 不銹鋼電鍍技術問題

不銹鋼電鍍用鎳打底不錯，關鍵是如何打底，也就是預鍍問題，小零件不能裝內在具掛上預鍍，只能滾鍍預鍍容，肯定是預鍍不好的，因為傳統的高氯化物高鹽酸預鍍需要大的電流，滾鍍達不到。預鍍不好，你說的現象就自然發生了。

③ 不銹鋼表面能鍍銅嗎

不銹鋼表面可以鍍銅，只是工藝上要比普通鋼上鍍銅復雜些，原因在於不銹鋼表面始終處於鈍化狀態，而普通鋼表面基本上都處於活化狀態（所以容易生銹），要在不銹鋼上鍍銅，必須要先採用專門工藝來去除表面的鈍化膜，並在開始鍍銅前也始終處於活化狀態，否則銅鍍層無法同不銹鋼牢固結合。為了達到活化目的，最有效也最常用的工藝是在含有較高氯離子的鍍鎳液中通電處理，在電流和氯離子作用下，使不銹鋼表面活化的同時先鍍上一薄層鎳，然後再進行鍍銅，銅層就極為牢固地附著在不銹鋼上了。

④ 化學鍍鎳後能直接電鍍銅么

可以的。化學鎳層是鎳--磷合金層，只要活化到位，是可以直接鍍銅的，如果鍍層過厚，容易分層，要慎重處理。
而且掛鍍中要先鍍鎳在鍍銅，因為不銹鋼、鐵件電鍍中使用沖擊鎳打底，以保證鍍層與金屬基材的結合力。
很高興為你解答有用請採納

⑤ 不銹鋼能電鍍嗎 百度知道

當然可以，電鍍方法分為以下兩種：

1、水電鍍:一般適用於不銹鋼的板材與產品。主要工藝是將需電鍍的產品放入化學電鍍液中進行電鍍。

2、真空離子鍍，又稱真空鍍膜。真空電鍍的做法現在是一種比較流行的做法，做出來的產品金屬感強，亮度高。

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電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬。

⑥ 不銹鋼可以電鍍古銅色嗎

可以的。

市場上的不銹鋼古銅，紅古銅，青古銅，其實全部都是水鍍的。但水鍍也內是經過電鍍而形成的。容電鍍後，經過化學反應而各種不同的顏色。

當然是電鍍的效果好，成本也高些，但折彎或磨擦過程中不會變色或掉色。

其實古銅的顏色，為什麼有些相差太大，就是因為有一種化學材料是國家禁止。但是，做出來的不銹鋼古銅卻沒有任何危害的，這個您可以放心。

有很多專業做不銹鋼仿古銅 不銹鋼古銅 不銹鋼青古銅 不銹鋼紅古銅等彩色板。

⑦ 鏡面不銹鋼不銹鋼鍍銅

我做了快十年，專業做這個鏡面不銹鋼板，據我了解目前不銹鋼鏡面還做不了鍍銅板。像上市上的鏡面古銅，都是真空電鍍上色，但並不是真銅顏色的。而水鍍銅，而是真正的銅上去，所以一般都是以拉絲 亂紋 噴砂等為底才能上色的。

⑧ 為什麼電鍍銅可以防銹

答；所謂的銹就是金屬氧化物，銅的化學性質比較穩定，是可以用來起防銹版作用的。但是除了特殊需權要（如鋁的防銹），一般不用銅來防銹，因為銅也會氧化，而且氧化後的顏色發黑，比較難看。但如果不考慮外觀，銅的防銹效果比鎳等一些金屬還是好多了，而且價格便宜，工藝簡單。

⑨ 關於電鍍銅

影響鍍層質量的因素

影響鍍層質量的因素很多，但最重要的因素有：

1.鍍液的影響

<1>主鹽溶度：主鹽溶度越高，則濃差極化越小，導致結晶形核速率降低，所得組織較粗大。這種作用在電化學極化不顯著的單鹽鍍液中更為明顯。稀溶液的分散能力比濃溶液好。

<2>配離子的影響：配離子使陰極極化作用增強，所以鍍層比較緻密，鍍液的分散能力也較好，整平能力較高。

<3>附加鹽的作用：除可提高鍍液的電導性外，還可增強陰極極化能力，有利於獲得細晶的鍍層。

2.PH值

鍍液的ph值影響氫的放電電位，鹼性夾雜物的沉澱，還可以影響絡合物或水化物的組成以及添加劑的吸附程度。但是對各種因素的影響程度一般不能預見，最佳的PH值往往要通過實驗決定.

通過測定鍍液的PH值可以了解陽極和陰極效率的高低.

當陽極不溶時，鍍液中的金屬離子會逐漸減少，並同時變得酸化。因為此時會發生如下反應：

2H2O=O2+4H++4e- 或 4OH-=O2+2H2O+4e- （鹼性鍍液中）；

上述二種反應都會造成酸化.

另一方面，陰極上氫的析出會使溶液鹼化：2H++2e=2OH-+H2

所以電鍍過程中，如Ph值上升，意味著陰極效率比陽極效率低；如PH值下降，陽極效率比陰極效率低.

3.電流參數的影響

<1>電流密度：每種鍍液有它最佳的電流密度范圍，其大小的確定應與電解液的組成，主鹽溶度，PH值，溫度及攪拌等條件相適應.加大主鹽溶度，升溫，攪拌等措施都可提高電流密度上限。電流密度低，陰極極化作用小，鍍層結晶粗大，甚至沒有鍍層；隨著電流密度提高，陰極極化作用增大，鍍層變得細密；但是電流密度過高，將使結晶沿電力線方向向電解液內部迅速增長，造成鍍層產生結瘤和枝狀結晶，甚至燒焦；電流密度極大時，陰極表面強烈析氫，PH變大，金屬的鹼鹽就會夾雜在鍍層之中，使鍍層發黑；此外，電流密度增大，有時會使陽極鈍化，導致鍍液中金屬離子缺乏。

<2>電流波形：電流波形對鍍層質量的影響，在某些鍍液中非常明顯。

①三相全波整流和穩壓直流相當，對鍍層組織幾乎沒有什麼影響。

②單相半波會使鍍Cr層產生無光澤的黑灰色。

③單相全波會使焦磷酸鹽鍍Cu及Cu-Sn合金鍍層光亮。

④周期換向電流：

在電鍍某些金屬（如Cu，Ag）時，採用周期換向電流可使鍍層結晶細密，表面光滑，且可加大電流密度，提高沉積速度。但不能無選擇地使用，在有些情況下使用甚至是有害的。（如在酸性槽液中，帶凹槽的鑄件，採用周期換向電流工藝是有害無益的）。

4.添加劑的影響（包括絡合物，平整劑，光亮劑等）

添加劑:在電解液中加入少量某種物質，能明顯地改善鍍層組織，使之平整，光亮，緻密等，這些物質叫添加劑。

添加劑在鍍液中的作用有兩種主要方式：①形成膠體吸附在金屬離子上，阻礙金屬離子放電，增大陰極極化作用；②吸附在陰極表面上，阻礙金屬離子在陰極表面上放電，或阻礙放電離子的擴散，影響沉積結晶過程，並提高陰極極化作用。

添加劑按其性質不同，有整平、光亮、潤濕、消除內應力等作用，從而改善鍍層組織，表面形態，物理、化學和力學性能。

5.溫度的影響

溫度升高，擴散加速，濃差極化下降，同時，溫度升高，使離子的脫水過程加快，離子和陰極表面活性增強，也降低了電化學極化，所以，溫度升高，陰極極化作用降低，鍍層結晶粗大。

但在實際生產中常採用加溫措施，這主要是為了增加鹽類的溶解度，從而增加導電能力和分散能力，允許提高電流密度上限，並使陰極效率提高，減少鍍層吸氫量。不同的鍍液有其最佳的溫度范圍。

6.攪拌的影響

攪拌可降低陰極極化，使晶粒變粗；但可提高電流密度，從而提高生產效率，此外，攪拌還可增強整平劑的效果。

7.基體金屬對鍍層的影響

<1>基體金屬性質的影響：鍍層的結合力與基體金屬的化學性質及晶體結構密切相關。如果基體金屬電位負於沉積金屬電位，就難以獲得結合良好的鍍層，甚至不能沉積。若材料（如不銹鋼、鋁等）易於鈍化，不採取特殊活化措施也難以得到高結合力鍍層。基體材料與沉積金屬其晶體結構相匹配時，利於結晶初期的外延生長，易得到高結合力的鍍層。

<2>表面加工狀態的影響：鍍件表面過於粗糙、多孔、有裂紋，鍍層亦粗糙。在氣孔、裂紋區會產生黑色斑點，或鼓泡、剝落現象。鑄鐵表面的石墨有降低氫過電位的作用，氫易於在石墨位置析出，阻礙金屬沉積。

8.前處理的影響

鍍件電鍍前，需對鍍件表面作精整和清理，去除毛刺、夾砂、殘渣、油脂、氧化皮、鈍化膜，使基體金屬露出潔凈、活性的晶體表面。這樣才能得到健全、緻密、結合良好的鍍層。前處理不當，將會導致鍍層起皮、剝落、鼓泡、毛刺、發花等缺陷。

⑩ 不銹鋼上如何進行鍍鎳，鍍銅。

您好，鍍層一般就兩種方式，電鍍和化學鍍，電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍專上一薄層其它金屬屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化。關於電鍍樓上所說甚多，這邊就不多講。主要補充化學鍍這塊。化學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成緻密鍍層的方法。在不銹鋼鍍鎳之前先鍍銅，先鍍一層薄銅，薄銅作為一個過渡層、打底層。這樣做的目的是銅層比不銹鋼層有更好的結合力，也更易於後續鍍鎳的上鍍，廣州貽順化工不銹鋼專用鍍銅水適用於各種不銹鋼系列表面鍍銅，結合力極佳，可作為預鍍層，打底層。