為什麼188不銹鋼容易發生晶間腐蝕

『壹』 請用貧鉻理論解釋奧氏體不銹鋼發生晶間腐蝕的機理

依據貧鉻理論說明，常用的奧氏體不銹鋼，在氧化性或弱氧化性介質中之所以發生晶間腐蝕，八成是由於加工或運用時受熱不當引起的。所謂受熱不當是指鋼受熱或緩慢冷卻經過450～850 ℃溫度區，鋼就會對晶間腐蝕發生敏感性。

所以這個溫度是奧氏體不銹鋼運用的危險溫度。不銹鋼材料在出廠時現已固溶處理，所謂固溶處理就是把鋼加熱至1050～1150 ℃後進行淬火，目的是獲得均相固溶體。奧氏體鋼中含有少量碳，碳在奧氏體中的固溶度是隨溫度下降而減小的。

如0Cr18Ni9Ti，在1100 ℃時，碳的固溶度約為0.2%，在500～700℃時，約為0.02%。所以經固溶處理的鋼，碳是過飽和的。

當鋼材無論是加熱或冷卻經過450～850℃時，碳便可構成（Fe 、Cr）23C6 從奧氏體中分出而分布在晶界上。（Fe、Cr）23C6的含鉻量比奧氏體基體的含鉻量高許多，它的分出天然耗費了晶界附近很多的鉻，而耗費的鉻不能從晶粒中經過渙散及時得到補償。

由於鉻的渙散速度很慢，作用晶界附近的含鉻量低於鈍化有必要的的定量（即12 %Cr），構成貧鉻區，因而鈍態受到破壞，晶界附近區域電位下降，而晶粒本身仍堅持鈍態，電位較高，晶粒與晶界構成活態———鈍態微電偶電池，電池具有大陰極、小陽極的面積比，這樣就導致晶界區的腐蝕。

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預防措施

1 、調整焊縫的化學成份，加入穩定化元素減少形成碳化鉻的可能性，如加入鈦或鈮等。

2 、減少焊縫中的含碳量，可以減少和避免形成鉻的碳化物，從而降低形成晶界腐蝕的傾向，含碳量在0．04%以下，稱為「超低碳」不銹鋼，就可以避免鉻的碳化物生成。

3、控制在危險溫度區的停留時間，防止過熱，快焊快冷，使碳來不及析出。

『貳』 為什麼有的不銹鋼要做晶間腐蝕試驗有的不用

晶間腐蝕試驗 是在特定介質條件下
檢驗金屬材料晶間腐蝕敏感性的加速金屬專腐蝕試驗方法，
目的屬是了解材料的化學成分、
熱處理和加工工藝是否合理。
其原理是採用可使金屬的腐蝕電位處在恆電位陽極極化曲線特定區間的各種試驗溶液，
利用金屬的晶粒和晶界在該電位區間腐蝕電流的顯著差異加速顯示晶間腐蝕。
不銹鋼、鋁合金等的晶間腐蝕試驗方法在許多國家均已標准化。
各標准對試驗細節均有詳細規定。
所以要不要做試驗主要看購進方或進口方的要求。

『叄』 不銹鋼如何抗晶間腐蝕

你問的問題比較籠統，從我收藏的資料里給你復制來的，你看一下，希望對你有幫助。
晶間腐蝕出現於某些特殊的合金中，通常當它們在焊接或熱處理期間加熱到其敏感溫度區時即可能會發生晶間腐蝕。晶粒間界是結晶學取向不同的晶粒間紊亂錯合的界城，因而，它們是鋼中各種溶質元素偏析或金屬化合物（如碳化物和δ相）沉澱析出的有利區城。當諸如某些不銹鋼合金加熱到425-870℃，鉻的碳化物即會在晶粒邊界析出。導致碳化物附近出現貧鉻區同時影響晶界區的鈍化性。在特殊介質中，如硝酸或高溫水中，可能出現低鉻區的溶蝕現象。晶粒是以一種砂糖似的表面出現的。當用一取樣器擦過時，它們很容易被擦掉。不銹鋼和鎳合金的晶間腐蝕可以通過採用低碳合金、加入碳化物形成元素如鈦或鈮，或利用穩定化退火來使之避免。晶間腐蝕是一種有選擇性的腐蝕破壞，它與一般選擇性腐蝕不同之處在於，腐蝕的局部性是顯微尺度的，而宏觀上不一定是局部的。晶界上優先腐蝕，雖然外觀上保持著金屬光澤，但晶粒間漸漸失去聯系以致晶粒脫落。晶間腐蝕的影響因素：金屬的化學成分和金相組織。含碳量愈高，愈易產生晶間腐蝕。鐵素體的存在可以防止晶間腐蝕，但晶粒度過大則會加速晶間腐蝕。焊前鋼材的受熱情況，若鋼材受過550～850℃的預熱，則易發生晶間腐蝕。焊接、使用過程中存在應力。在中等氧化性環境中易產生晶間腐蝕。為此，應選用穩定性好的低碳不銹鋼，極低含碳量和較高鈦、鈮、鉭、鋯含量的焊接材料，但該種焊縫強度低且易產生熱裂。

『肆』 不銹鋼晶間腐蝕是什麼意思

不銹鋼晶間腐蝕就是晶粒間界是結晶學取向不同的晶粒間紊亂錯合的界城內，因而，它們是鋼容中各種溶質元素偏析或金屬化合物（如碳化物和δ相）沉澱析出的有利區城。因此，在某些腐蝕介質中，晶粒間界可能先行被腐蝕乃是不足為奇的。這種類型的腐蝕被稱為晶間腐蝕，大多數的金屬和合金在特定的腐蝕介質中都可能呈現晶間腐蝕。 參考http://www.jsxhhx.com

『伍』 鐵素體不銹鋼晶間腐蝕的主要原因是什麼

由於晶界碳化鉻沉澱引起的貧鉻機理，也是鐵素體不銹鋼晶間腐蝕的主要原因，而其他的內一些看容法也主要是與碳化物在晶界的沉澱有關。因此，在工業上行之有效的措施與防止奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的辦法相似，也是三個方面:
(1)把碳含量和氮含量降到很低的含量，例如小於0.005%C，小於0.015% N;
(2)在700 -- 8001短時間回火;
(3)加人足夠的欽固定鋼中的碳和氮。
冶金廠生產Cr17鋼時，冷軋前有時加熱到9000C，隨後在HNC0 -HF酸洗時發生晶間腐蝕。文獻提出了消除這種敏化態的熱處理制度，可供參考。

『陸』 1Cr18Ni9等不銹鋼焊接接頭產生晶間腐蝕的原因是什麼怎樣防止接頭的晶間腐蝕

敏化效應，也就是貧鉻
1，選用C低鉻高一規格的焊條如309L
2,焊後熱處理

『柒』 不銹鋼工程上常採用以下幾種方法防止晶間腐蝕

（1）降低鋼中的抄碳量，使鋼中襲合碳量低於平衡狀態下在奧氏體內的飽和溶解度，即從根本上解決了鉻的碳化物（Cr23C6）在晶界上析出的問題。通常鋼中合碳量降至0.03%以下即可滿足抗晶間腐蝕性能的要求。 （2）加入Ti、Nb等能形成穩定碳化物（TiC或NbC）的元素，避免在晶界上析出Cr23C6，即可防上奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕。 （3）通過調整鋼中奧氏體形成元素與鐵素體形成元素的比例，使其具有奧氏體+鐵索體雙相組織，其中鐵素體佔5%一12%。這種雙相組織不易產生晶間腐蝕。 （4）採用適當熱處理工藝，可以防止晶間腐蝕，獲得最佳的耐蝕性。文章來源：

『捌』 奧氏體不銹鋼晶間腐蝕

產生晶間腐蝕的不銹鋼，當受到應力作用時，即會沿晶界斷裂、強版度幾乎完全消失，這權是不銹鋼的一種最危險的破壞形式。晶間腐蝕可以分別產生在焊接接頭的熱影響區(HAZ)、焊縫或熔合線上，在熔合線上產生的晶間腐蝕又稱刀線腐蝕(KLA)。不銹鋼具有耐腐蝕能力的必要條件是鉻的質量分數必須大於10~12%。當溫度升高時，碳在不銹鋼晶粒內部的擴散速度大於鉻的擴散速度。因為室溫時碳在奧氏體中的溶解度很小，約為0.02%～0.03%，而一般奧氏體不銹鋼中的含碳量均超過此值，故多餘的碳就不斷地向奧氏體晶粒邊界擴散，並和鉻化合，在晶間形成碳化鉻的化合物，如（CrFe）23C6等。
數據表明，鉻沿晶界擴散的活化能力162～252KJ/mol，而鉻由晶粒內擴散活化能約540KJ/mol，即:鉻由晶粒內擴散速度比鉻沿晶界擴散速度小，內部的鉻來不及向晶界擴散，所以在晶間所形成的碳化鉻所需的鉻主要不是來自奧氏體晶粒內部，而是來自晶界附近，結果就使晶界附近的含鉻量大為減少，當晶界的鉻的質量分數低到小於12%時，就形成所謂的「貧鉻區」，在腐蝕介質作用下，貧鉻區就會失去耐腐蝕能力，而產生晶間腐蝕。

『玖』 奧氏體不銹鋼壓力容器晶間腐蝕的原因是什麼

不銹鋼主要的原抄因 有一些 下面不襲是全部 使用溫度過高 在500-800度之間為不銹鋼的敏化范圍 容易發生晶間腐蝕. 另外在一些腐蝕介質的影響下 沿焊縫線 熱影響區容易產生晶間腐蝕。主要原因是在不同條件下 C和Cr的形成化合物 破壞了不銹鋼的耐腐蝕性

『拾』 奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕是怎樣產生的如何防止

奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕是怎樣產生的？如何防止
晶間腐蝕是奧氏體不銹鋼焊接過程中最危險的破壞形式之一.本文通過對晶間腐蝕產生原因的深入研究,提出了相應的防止方法,對提高產品的質量具有重要的指導意義