不銹鋼焊道晶粒小是怎麼回事

A. 焊接部位晶粒粗大的不良原因是由釺焊溫度

你好，焊接部位晶粒粗大的主要原因是，焊接電流（火焰）太大，高溫在焊接區停留時間太長而造成的。

B. 不銹鋼焊道旁生的黃色粉狀物是什麼原因

不銹鋼上面出現黃顏色是因為不銹鋼表層氧化反應或者因高溫出現的回火色。
不銹鋼表層氧化反應。除掉方法可以用不銹鋼酸洗鈍化產品。

C. 不銹鋼材質焊接容易出現裂縫的原因都是什麼呢

晶間腐蝕：根據貧鉻理論，焊縫和熱影響區在加熱到450-850℃敏化溫度區時在晶界上析出碳化鉻，造成貧鉻的晶界，不足以抵抗腐蝕的程度。焊接時就會出現裂縫。

應力腐蝕開裂：應力腐蝕開裂是焊接接頭在特定腐蝕環境下受拉伸應力作用時所產生的延遲開裂現象。奧氏體不銹鋼焊接接頭的應力腐蝕開裂是焊接接頭比較嚴重的失效形式，表現為無塑性變形的脆性破壞。

焊縫金屬的低溫脆化：對於奧氏體不銹鋼焊接接頭，在低溫使用時，焊縫金屬的塑韌性是關鍵問題。此時，焊縫組織中的鐵素體的存在總是惡化低溫韌性。

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奧氏體不銹鋼通常在常溫下的組織為純奧氏體，也有一些為奧氏體+少量鐵素體，這種少量鐵素體有助於防止焊接熱裂紋。

防止焊接裂紋措施：

盡量使焊縫金屬呈雙相組織，鐵素體的含量控制在3-5%以下。因為鐵素體能大量溶解有害的S、P雜質。

盡量選用鹼性葯皮的優質焊條，以限制焊縫金屬中S、P、C等的含量。

採用低碳或超低碳的焊材，如A002等；採用含鈦、鈮等穩定化元素的焊條，如A137、A132等。

由焊絲或焊條向焊縫熔入一定量的鐵素體形成元素，使焊縫金屬成為奧氏體+鐵素體的雙相組織，(鐵素體一般控制在4-12%)。

減少焊接熔池過熱，選用較小的焊接電流和較快的焊接速度，加快冷卻速度。

對耐晶間腐蝕性能要求很高的焊件進行焊後穩定化退火處理。

D. 1Cr18Ni9等不銹鋼焊接接頭產生晶間腐蝕的原因是什麼怎樣防止接頭的晶間腐蝕

敏化效應，也就是貧鉻
1，選用C低鉻高一規格的焊條如309L
2,焊後熱處理

E. 什麼叫焊接晶粒度

焊接晶粒度就是焊接過程中對焊材加熱重結晶過程中晶粒的大小。
晶粒內度表示多晶體內的晶粒大容小
晶粒度可用晶粒的平均面積或平均直徑表示。工業生產上採用晶粒度等級來表示晶粒大小。標准晶粒度共分8級，1-4級為粗晶粒，5-8級為細晶粒。 一般晶粒度越大，也就是越細越好

F. 不銹鋼怎麼焊不起鼓

對稱焊接才會降低起鼓的程度。
起鼓原因：因為不銹鋼熱導性較差，當焊接位置在短時間產生過高溫度時便會使焊接位置產生熱漲現象，由於傳熱慢，相鄰的區域不能及時達到熱漲的溫度，於是有熱漲現象區域膨脹出的材料便無處延展，便會向上或向下尋找它能夠突破的方向，由此便產生了起鼓或扭曲變形的問題。
不銹鋼焊接要點及注意事項：
1.採用垂直外特性的電源，直流時採用正極性（焊絲接負極）
2.一般適合於6mm以下薄板的焊接，具有焊縫成型美觀，焊接變形量小的特點
3.保護氣體為氬氣，純度為99.99%。當焊接電流為50"150A時，氬氣流量為8"10L/min，當電流為150"250A時，氬氣流量為12"15L/min。
4.鎢極從氣體噴嘴突出的長度，以4"5mm為佳，，在角焊等遮蔽性差的地方是2"3mm，在開槽深的地方是5"6mm，噴嘴至工作的距離一般不超過15mm。
5.為防止焊接氣孔之出現，焊接部位如有鐵銹、油污等務必清理干凈。
6.焊接電弧長度，焊接普通鋼時，以2"4mm為佳，而焊接不銹鋼時，以1"3mm為佳，過長則保護效果不好。
7.對接打底時，為防止底層焊道的背面被氧化，背面也需要實施氣體保護。
8.為使氬氣很好地保護焊接熔池，和便於施焊操作，鎢極中心線與焊接處工件一般應保持80"85°角,填充焊絲與工件表面夾角應盡可能地小，一般為10°左右。
9.防風與換氣。有風的地方，務請採取擋網的措施，而在室內則應採取適當的換氣措施。

G. 不銹鋼焊道處理機故障

首先要排除短路的情況，如不是可能是開關本身，要更換，以電流為參考，可以買額定電流比舊的稍大點的。

H. 奧氏體不銹鋼316L焊縫晶粒度一般能達到幾級

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I. 為什麼不銹鋼固溶處理，晶粒長大、強度、 硬度會降低

不銹鋼固溶處理的目的，主要是把工件加熱到高溫奧氏體區，急冷後，內使第二相組織來不及容析出，從而獲得塑性好的單相奧氏體組織。
晶粒粗大，主要與加熱最高溫度和加熱時間有關，尤其是加熱溫度，對晶粒長大影響最大，因此，晶粒長大的可能性是存在的。
至於強度、硬度降低，主要與奧氏體組織的性質有關：奧氏體和鐵素體一樣，都是具有良好塑性的組織，固溶處理後，不銹鋼的塑性增加了，其強度、硬度也就自然降低了。

J. 雙相不銹鋼中，為什麼奧氏體和鐵素體的晶粒都很細小均勻

奧氏體+鐵素體雙相不銹鋼，是在奧氏體的基礎上發展起來的鋼種，是在奧氏體不銹鋼中加入鐵素體形成元素，因為鐵素體（δ）相存在，不僅打亂了奧氏體柱狀晶的方向性，同時也使晶粒細化。