㈠ 元器件氧化后过波峰焊上不了锡怎么办
1.一般在手工焊接时遇到不上锡,是用助焊剂帮助去除掉焊盘的氧化物。再进行焊接就可以了。
2若是SMT段锡膏印刷后,过炉子不元器件pin脚爬锡不量,那就要看是印刷的锡膏量、高度是不是有问题。也有可能是元器件pin脚氧化的问题。
3.但如果是PCB板厂出现这种客户诉求,焊盘氧化的情况说明制程中有污染未能清洗干净,导致焊盘氧化,或后段的水洗段,水质不好。
希望对你有用,谢谢!
㈡ pcb过波峰焊不上锡
常见的几种PCB上锡不良原因,题主参考一下。
外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。
SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。
常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题。
沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。
吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。
参考自格亚信电子:www.gyxpcb.com
㈢ 如何能将PCB板过波峰焊时双面都上锡
要双面上锡得分两次过了跟通常过板样嘛只要把板设计好(元件分布好)了
㈣ 请问:为什么PCB过波峰焊后焊盘能上锡但锡薄
不管大焊盘、小焊盘、位于板边缘的焊盘还是位于板中心的焊盘,过波峰焊后整个焊盘能上锡但焊盘边缘只有薄薄的均匀的一层锡,而零件引脚及其周围焊盘却上锡良好。
㈤ 怎么让波峰焊镀锡盘上均匀爬锡
PCB上锡,需要有一个可以上锡的金属面
这个金属面可以是铜,锡,金,镍,银等等
常规的PCB都会有表面处理,电镀镍金,锡, 化学镀镍金,锡. 还可能是OSP抗氧化膜.
不管是哪zd种处理面,都必需保证表面是清洁的,受到污染是最可能的拒焊的原因.
可以做做一些SEM&EDS 分析
还有,PCB存放时间过长,会使表面处理与基材铜发生反应,生成IMC.IMC与液态锡的结合是不理想的.这个可以通过微内切片分析.
另外,不要放过每一个可能出问题的地方,包括你的波峰焊参数,不要相信看到的数据.要实际验证.
拒焊是一个很大的课题,每一家SMT厂都有,解决的方式也有N多种.只要分析思路没问题.也是容好解决的.
希望可以帮到你
㈥ 波峰焊工艺:用波峰焊浸锡,怎样才能一次性去漆皮并且上锡呢
在线路板上其它元件耐温允许的情况下,把锡炉温度稍调高些,并且把波峰焊运输速度稍调慢些。这个要多调试几次,要保障线路板上其它元器件不会出问题的前提下。给你看一下波峰焊温度和时间设置 波峰焊详细操作步骤
㈦ 五金件过波峰焊怎么才能上锡
一般要用到助焊剂了,这样上锡更容易些。
㈧ 波峰焊的时候,怎样让一些焊盘不上锡,比如导电胶条的部分
行业内这种情况很多,你可能是业外人仕。有一种专业的红色胶带,业内叫红胶,贴在不需要上锡的部位。上完锡后再将必须上锡的部分撕掉,进行第二次上锡。
㈨ PCB板过波峰焊时如何才能上两面都上锡
是不是你的线路板上的孔是通孔镀锡的处理过的?如果是的话,可以的,如果不是的话,就不可以。
㈩ 波峰焊焊不上锡的情况是怎么回事
波峰焊不上锡的原因也有许多种的:
1.线路板存放时间过长了,或者是受潮焊盘氧化不容易上锡了,浸助焊剂再过锡锅多做几个来回。
2.贴片面助焊剂没浸好就不容易上锡,手工的话就自己控制,机器的话可以调整。
3.过锡锅太快也不容易上锡,可以调整过锡锅的速度稍微慢点,不可以太慢,太慢元件会坏或者元件会容易脱落。
4.检查贴片面的焊盘是不是太小,如是SMT封装的是不是两元件其中两焊盘靠的太近,太近也不容易上锡。
5.波峰焊的调节不当。
6.助焊济的使用不当或者喷洒不均匀。
7.焊锡的度或者波峰焊内锡缸的温度过高,表面氧化物过多。
8.焊锡缸很长时间没有做除铜处理。
你这种情况可能是波峰焊速度快,或者导轨角度太大,针对这两个原因你调节一下试试。
波峰焊机