smt车间工具箱

Ⅰ 里经常说的SMT和DIP车间是什么意思

MT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是贴片车间，主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。

DIP封装，是al inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。

工艺

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

Ⅱ 电子厂里经常说的SMT和DIP车间是什么意思啊---

MT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是贴片车间，主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。

DIP封装，是al inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。

(2)smt车间工具箱扩展阅读：

中国SMT产业仍主要集中在珠江三角洲地区和长江三角洲地区，这两个地区产业销售收入占到了整体产业规模的90%以上，其中仅珠江三角洲地区就占到了整体比重的67.5%。另外环渤海地区SMT产业的销售额也达到了3.1亿元，占整体产业比重的7.6%。

Ⅲ 什么是SMT车间

1. SMT即将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。与传统的工艺相比，SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、声场的自动化等五大特点。

   

2. SMT生产线可分为两种类型，按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线;按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。

   （1）全自动生产线是指整条生产线设备都是全自动设备，通过自动上板机、缓冲连接线和卸板机将所有的生产设备连一条生产线;

   （2）半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。

3. SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;

4. 主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。

5. 发展动态：

   （1）随着IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了SMT技术在高端电子产品中的广泛应用，但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，BGA器件开始广泛应用，尤其是通信制造业中，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，SMT技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。

   （2）电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。LJT

Ⅳ SMT车间需要哪些设备

换上防静电的衣服、静电帽和静电鞋，进去之前找接待的人要一下。注意如果是女生的话，需要把长发全部塞在帽子里，不能露出来。如果你要接触车间的产品、设备的话，注意戴静电手套和静电手环

Ⅳ 如何搞好SMT车间现场管理

生产现场管理的基本内容
1.现场实行“定置管理”，使人流、物流、信息流畅通有序，现场环境整洁，文明生产； 2.加强工艺管理，优化工艺路线和工艺布局，提高工艺水平，严格按工艺要求组织生产，使生产处于受控状态，保证产品质量； 3.以生产现场组织体系的合理化、高效化为目的，不断优化生产劳动组织，提高劳动效率； 4.健全各项规章制度、技术标准、管理标准、工作标准、劳动及消耗定额、统计台帐等； 5.建立和完善管理保障体系，有效控制投入产出，提高现场管理的运行效能； 6.搞好班组建设和民主管理，充分调动职工的积极性和创造性。 生产现场管理的实施 生产现场管理是个一个复杂的系统工程。开展现场管理工作，常见做法可分为三个阶段： 1. 治理整顿：着重解决生产现场：脏、乱、差，逐步建立起良好的生产环境和生产秩序； 2. 专业到位：作到管理重心下移，促进各专业管理的现场到位； 3. 优化提高：优化现场管理的实质是改善，改善的内容就是目标与现状的差距。按PDCA（P-PLAN，D-DO，C-CHECK，A-ACTION）循环，使其合理有效地运行。
生产现场管理三大工具
1.现场管理三大工具之一：标准化
所谓标准化，就是将企业里有各种各样的规范，如：规程、规定、规则、标准、要领等等，这些规范形成文字化的东西统称为标准（或称标准书）。制定标准，而后依标准付诸行动则称之为标准化。那些认为编制或改定了标准即认为已完成标准化的观点是错误的，只有经过指导、训练才能算是实施了标准化。 创新改善与标准化是企业提升管理水平的2大轮子。改善创新是使企业管理水平不断提升的驱动力，而标准化则是防止企业管理水平下滑的制动力。没有标准化，企业不可能维持在较高的管理水平。
2.现场管理三大工具之二：目视管理
目视管理是利用形象直观而又色彩适宜的各种视觉感知信息来组织现场生产活动，达到提高劳动生产率的一种管理手段，也是一种利用视觉来进行管理的科学方法。 所以目视管理是一种以公开化和视觉显示为特征的管理方式。综合运用管理学、生理学、心理学、社会学等多学科的研究成果。
3. 现场管理三大工具之三：看板管理
管理看板是发现问题、解决问题的非常有效且直观的手段，尤其是优秀的现场管理必不可少的工具之一 管理看板是管理可视化的一种表现形式，即对数据、情报等的状况一目了然地表现，主要是对于管理项目、特别是情报进行的透明化管理活动。它通过各种形式如标语/现况板/图表/电子屏等把文件上、脑子里或现场等隐藏的情报揭示出来，以便任何人都可以及时掌握管理现状和必要的情报，从而能够快速制定并实施应对措施。因此，管理看板是发现问题、解决问题的非常有效且直观的手段，是优秀的现场管理必不可少的工具之一。 附录看板管理之异常管理看板 生产现场管理包括哪些方面 生产[1]现场的物料管理、计划管理、设备管理、工具管理、人员管理、排产管理、5S管理等等。

Ⅵ SMT车间禁止使用的物品有什么

SMT车间禁止使用的物品是：清洗PCB用的石油醚/酒精和易燃的清洗剂不能用。
环保不合格的助焊剂不能用。
清洗氧化PCB的甲醇用氨水代替。
一般SMT车间都不让带火机，手机等管制物品的。
使用的锡膏允许含铅。含铅的焊接效果好。但是不环保，不符合欧盟环保标准的。
PCB板里一般都采用无卤素工艺。有卤的PCB板结实。但是不环保，不符合欧盟环保标准的。

Ⅶ SMT车间100问！

SMT 110问
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌;
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸;
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工
业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容
ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，
必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养;
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时
处理、以达成零缺点的目标;
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品;
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人 、机器、物料、
方法、环境;
27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，
金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃;
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，
以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;
29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位;
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符
号（丝印）为485;
32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、 规格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
45. ABS系统为绝对坐标;
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;
50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
68. SMT段排阻有无方向性无;
69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构;
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形 、正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪,镊子;
95. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
96. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、.晶体管;
97. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
99. 品质的真意就是第一次就做好;
100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因：
a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷
b. 钢板开孔过大，造成锡量过多
c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

Ⅷ 现在一般smt车间都用那些贴片机器

你好
一般的SMT车间的贴片机基本上以日系为主流
松下Panasonic、雅马哈Yamaha、日立Hitachi、富士Fuji等等，也有其他品牌，不过日本的机器在这方面的精度和稳定性还是比较高的。

Ⅸ 什么是SMT车间

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface
Mounted
Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
编辑本段SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
电脑贴片机，如图
编辑本段为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
编辑本段SMT
基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）-->
贴装
-->
（固化）
-->
回流焊接
-->
清洗
-->
检测
-->
返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。