防爆灯生产工艺流程

A. 求LED灯工艺流程

LED生产工艺,led的制作流程全过程!
1.LED芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整
2.LED扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.LED点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.LED备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.LED手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6.LED自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.LED烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一

般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.LED压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
9.LED封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）
9.1LED点胶：
TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
9.2LED灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
9.3LED模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
10.LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
11.LED切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

B. 有谁知道防爆灯具的制造工艺，特别是防爆灯罩与壳体的连接

壳体一般采用铝合金、树脂、钢铁制造成型，防爆玻璃灯罩与壳体连接部位一般采用标准的隔爆面，然后机械式压紧。之间的密封材料用橡胶、树脂、密封胶等

C. 防爆灯的工作原理是什么

隔爆型的原理根据欧洲标准EN13463-1:2002《爆炸性环境用非电气设备第部分：基本方法与要求》的防爆概念和防火类型，隔爆型是采取措施允许内部爆炸并阻止火焰传爆的一种防爆型式，是最常用的一种防爆类型。

由于这种防爆类型的灯具外壳一般使用金属材料制造，散热性好，外壳强度高和耐用性好，很受用户欢迎。而且，许多增安型防爆灯具部件，如灯座、联锁开关等，也采用隔爆型结构。具有隔爆外壳的电气设备称为隔爆型电气设备。

如果爆炸性气体混合物进入隔爆外壳并被点燃，隔爆外壳能承受内部爆炸性气体混合物的爆炸压力，并阻止内部的爆炸向外壳周围爆炸性混合物传播。

这是一种间隙防爆原理，即利用金属间隙能阻止爆炸火焰的传播和冷却爆炸产物的温度，达到火焰熄灭和降温，抑制爆炸的扩展的原理设计的一种构造。

(3)防爆灯生产工艺流程扩展阅读：

注意事项：

防爆灯、灯罩打开前应能自动切断电源。但因设置联锁装置较复杂，不易实现，故大多数灯具只在外壳明显处设“严禁带电打开”等字样的警告牌。

又因灯泡断电后表面温度还很高，如立刻打开灯罩，仍有点燃爆炸性气体混合物的危险（主要指隔爆结构），故白炽灯、高压汞灯、高压钠灯这些灯泡表面温度高的光源，又能快速打开盖的灯具要注意这一点。

在更换灯泡（管）时，防爆灯的隔爆接合面应妥善保护，不得损伤；经清洗后的隔爆面应涂磷化膏或204-1防锈油，严禁涂刷其他油漆；隔爆面上不得有锈蚀层，如有较轻微锈蚀，经清洗后应无麻面现象。

用于防尘、防水用的密封圈一定要保证完好，这一点对增安型灯具而言是十分重要的。如果密封圈损坏严重，要用相同规格、相同材质的密封圈予以更换，必要时更换整个灯具。检修时要注意灯罩是否完好，如有破裂要马上更换。

D. 我想要LED灯组装加工工艺流程

看从那个工艺开始。如果连驱动都做，那流程较长。如果只是装配，那重点就是来料测试，部件连线和测试，老化，包装，出货。当然，少不了常规的例行试验。主要设备 是那些光性能测试设备（比如远方，三色）

E. 求LED 球泡灯生产工艺流程。。。谢谢

工序①：LED贴片
1. 目的：
将大功率LED贴在铝基板
2. 制作过程：
1、用恒流源测试LED灯珠（350MA 3.0～3.2V）的正负极，抽样检测LED灯珠的好坏
2、用SMD 贴片机（外加工、没有贴片机的用手工贴，注意防静电）将LED贴在铝基板上，进入回流焊机（加热板）焊接，最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过
5秒。
3、回流（加热板）焊接完成的灯条完成之后通电测试 ，观察LED的发光状态，LED应亮度、 颜色一致，LED无闪烁 、有无虚焊等异常现象，否则标记故障点修理。

3. 注意事项：
必须用同一分档的LED，以免出现光强、波长不一致现象。
整个加工过程中贴片设备、工作台面、操作人员及产品存储必须是在良好的防静电状况下进行。
工序②：铝外壳套件、驱动电源来料挑选
1. 目的：
为装配做准备
2. 制作过程：
观察铝外壳套件外观，应无形变状况，表面无伤痕、破损等现象,面盖、散热器是否吻合
测试球泡灯电源好坏，效率有多高，以及线长是否为10CM左右
工序③：组装：
1.目的：球泡灯整体装配
2.制作过程：
1、按照电源尺寸，将热缩套管剪好，把电源放进热缩套管里边，并用热风枪吹，使其缩紧，以防止电源碰到铝散热器而短路
2、将电源的输入线穿过塑料E27灯座并与E27灯头焊接好，用E27夹具压紧
3、将电源的输出线穿过球泡灯外壳（吕件散热片），与吕基板上的正负极相对应焊接（红为正，黑为负）。
4、接220V交流测试，测试灯具是否亮，颜色是否一致。
5、在铝基板背面涂抹导热硅胶，把铝基板固定在外壳上，接着把面盖装配完毕。
6、点亮老化24小时
四、注意事项：
1、所有工序应该在干净的，防静电水平台面上操作。
2、操作人员必须带上防静电环和防静电手套
3、涂抹导热硅胶时，切勿把硅胶沾到灯体的外壳，否则难以清理。
工序④：清洁、包装
1.目的：LED球炮灯最后出厂前清洁、包装
2.制作过程：
1、清用防静电布沾上少许酒精把灯体外壳擦拭干净
2、再次测试灯具是否正常（点亮）
3、在包装盒子正面贴上产品标签，并将拭擦好的灯具放入包装盒内

F. 应急灯的生产工艺流程图，生产工序图，急求！！！

????

G. 谁知道LED照明灯的生产工艺流程

1:确定灯泡规格.功率,色温,贴片或者大功率
2;选用合专适的外壳
3:选用合适驱动
3选用合适灯珠
4选用合适铝基板属
5购买组装配料,焊锡,导热硅脂,灯头胶
6;组装
7;老化测试(24小时以上)
8:需注意问题,热传导问题,绝缘问题.配件组装牢固性问题.
9 补充一下,为什么这么复杂的问题没积分送.积分不能当饭吃,但至少可以让人明白你对此问题的关注性.以及回答者对你的积极性.

H. LED灯具生产工艺流程

（一）灯具相关认证是否完全

首先需要查看灯具相关认证是否完全。

（二）LED路灯质量快速判定

LED路灯主要有光源、电源和散热器构成，物料的质量和运用的工艺直接影响了路灯的价格。检测从资料角度入手，快速评测LED灯具的原物料和工艺，判定LED灯具的质量。

1.LED灯具全面光电功用测试

光电功用测试是点评和反映灯具LED灯具质量的重要依据，查找灯具是否存在虚标现象。

检测内容包含：(1)总光通量；(2)发光功率；(3)光强散布；(4)相关色温（CCT）；(5)显色指数（CRI）；(6)色品坐标或色度坐标；(7)输入沟通或（直流）电压；(8)输入沟通或（直流）电流；(9)输入功率DC或（AC）；(10)输入电压频率；(11)功率因子。

2.LED灯具核心光源质量评测

LED光源灯珠的检测内容：

(1).透镜工艺点评、封装胶水品种、有无污染物、气泡、气密性点评。

(2).荧光粉涂覆荧光粉层涂覆工艺点评、荧光粉颗粒度、粒度散布、成分、有无聚会和沉降现象。(3).芯片芯片工艺点评、芯片图形微观结构丈量、缺陷查找、芯片污染物判定、有无漏电、有无破损。(4).引线键合键合工艺点评、一焊和二焊描摹观测、弧高丈量、直径丈量、引线成分判定。

(5).固晶制程固晶工艺点评、固晶层是否有空泛、是否分层、固晶层成分、固晶层厚度。

(6).支架镀层工艺点评、支架成分、镀层成分、镀层厚度、支架气密性。

3.LED灯具散热功用的点评LED作为新式节能灯具，在照明过程中只是将30-40%的电能转换成光，其他的悉数转换成热能。并且LED灯具的寿数和质量与温度密切关联，灯珠温度、外壳温度、散热温度将关系到LED光照均匀和质量寿数。

检测对LED灯具散热判定内容包含：(1).LED灯具散热规划点评；(2).灯具达到热平衡后，各组件温度是否过高；(3).LED散热原料检测，是否选用高比热、高热传导系数的散热资料。

4.LED灯具是否含有对光源有害的物质

LED光源怕硫，其失效有50%以上是由灯珠镀银层硫溴氯化导致。LED光源呈现硫溴氯化反响后，产品功用区会黑化，光通量会逐步下降，色温呈现明显漂移；在运用过程中，极易呈现漏电现象；更严重的情况是银层完全被腐蚀，铜层露出，金球呈现脱落，从而呈现死灯。LED灯具里边有五十多种原物料，这些物料里边也或许含有硫、氯和溴元素。在密闭、高温的环境中，这些硫、氯和溴元素或许会挥发成气体并腐蚀LED光源。检测LED灯具排硫判定陈述，是确保LED灯具质量稳定的关键判定陈述。

5.LED电源质量判定

LED驱动电源的功用是把沟通市电转换成适合LED的直流电。在选择和规划LED驱动电源时要考虑可靠性、功率、功率因数、驱动方法、浪涌维护、温度负反馈维护功用等要素；户外灯具的LED驱动电源应考虑防水、防潮功用，要求其外壳要耐晒、不易老化以确保驱动电源的寿数能与LED的寿数相适配。检测的判定内容：(1)电源输出参数:电压、电流；(2)驱动电源是否能确保恒流输出的特性，是纯恒流驱动方法仍是恒流恒压驱动方法；(3)是否具有单独过流维护、短路维护及开路维护；(4)电源漏电判定：通电作业时，外壳应无带电现象；(5)纹波电压检测：无纹波电压最佳，有纹波电压时，峰值越小越好；(6)频闪点评：LED路灯点亮后无频闪；(7)开机输出电压/电流：开机时，电源输出不应呈现大电压/电流；(8)电源浪涌是否符合相关标准，比如：IEC61000-4-5。

（三）芯片来历判定

检测的LED芯片数据库收纳了很多国内外厂家芯片的资料，数据全面、精确、更新快。通过检索和匹配，能够承认芯片型号、生产厂家，有助于灯具厂家进步品控质量和功率。

（四）灯具外观结构查看

投标书上通常对灯具外光用料做了规则，将对这些规则具体查看。

1.外观查看：涂漆色泽均匀，无气孔、无裂缝、无杂质；涂层有必要紧紧的粘附在基础资料上；LED灯具各部件机壳外表应光亮、平坦，不应有划伤、裂缝、变形等缺陷；

2.尺度查看：外形尺度应符合图纸要求；

3.资料查看：灯具各部件的运用资料及其结构规划应符合图纸要求；

4.安装查看：灯具外表各紧固螺钉应拧紧，边缘应无毛刺和锐边，各连接应牢固无松动。

（五）防水检测

LED路灯为户外照明路灯，要在几米到十几米的空中区域运用，路灯更换、修理都极为困难，要求其有杰出的防水防尘功用。所以，路灯的防水防尘等级尤为重要。

I. 灯泡制造工艺

卤素灯制造工艺流程

工序

一、泡壳制造
1锯管
1.1锯玻璃管
1.1.1调整好定位块的位置
1.1.2平推玻璃管到砂轮上锯断
1.1.3锯管员工对首件产品测量尺寸
1.1.4锯管员工全检锯管外观质量
1.1.5巡检定期检测锯管长度
1.1.6用水清洗锯好的玻璃管
1.1.7清洗好的玻璃管放入洪炉烘干
1.2锯排气管
1.2.1调整好锯管机定位
1.2.2将长排气管平压到机台锯断
1.2.3锯管员工自检锯管长度及外观质量

2.接管
2.1将锯好的排气管.玻璃管放入自动上聊机构
2.2火焰将玻璃管的一端烧熔,扩口.
2.3烧软排气管后拉细
2.4接好的泡壳冷却后,自动检验剔除漏气的泡壳
2.5烧排气管毛口
2.6接管员工对首件进行检测,负责设备的调整
2.7巡检员定期检测接泡长度.接泡同轴度.

完整的文章在http://www.lightingchina.com.cn/zhuanti/070801/070801.htm
有图表，看起来更直观。

J. LED生产工艺流程

LED芯片的制造工艺流程
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
MOCVD介绍：
金属有机物化学气相淀积(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，简称 MOCVD)， 1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备，主要用于GaN(氮化镓)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造，也是光电子行业最有发展前途的专用设备之一。
LED芯片的制造工艺流程：
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极(P极，N极)，接着就开始用激光机切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用钻石刀)，制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，如图所示：
1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。
2、晶圆切割成芯片后，100%的目检(VI/VC)，操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。
3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。
4、最后对LED芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上最多有5000粒芯片，但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准相同，确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成LED芯片(目前市场上统称方片)。
在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或***等。
刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做LED方片，也就不做任何分检了，直接卖给客户了，也就是目前市场上的LED大圆片(但是大圆片里也有好东西，如方片)。