❶ 芯片封装用的底部填充胶，哪好
汉思化学的芯片底部填充胶， 是电子工业胶粘剂 ，生产的底部填充胶选型多, 适合于软板硬板、软硬结合版芯片的包封和填充且可返修 。
❷ 常用的线路板元件固定胶用哪一种
线路板元件固定一般用704硅橡胶
❸ PCB板电子元器件固定用的底部填充胶，用哪个好
建议汉思化学，环保认证可返修，流动性好，固化快，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性，非常适合PCB电子元器件补强用。颜色可定制可选择：黑，淡黄，乳白，透明。
❹ 芯片引脚封胶用什么胶水
芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用，可以内用底部填充胶，通过自容然流动低温快速固化，用于芯片四周围堰上，使其具有更好的缓震性能，同时防止焊点氧化。具体用的哪一种底部填充胶可以问汉思化学。
❺ 一般电路板打胶用的是什么胶
双组份聚氨酯电子灌封胶，具有、耐冲击等优异特性，并具有稳定的电气性能，可手工操作也可机械施胶，在室温或低温下固化。
适用于中小型电子元器件的灌封，如固体调压器、摩托车点火器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器等。
延长加热时间，以除去器件湿气；（A组分在长时间贮存后会有分层，请务必搅拌均匀后使用；在低温下粘度会变高，请预热至15℃～25℃.以便于使用）
混合：按比例称量A、B料， 准确称量后，请充分搅拌均匀。搅拌时垂直搅拌棒，同方向搅拌2～3分钟，尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象；（一次混合的量不宜过多，可控制在200克以内，超过量会反应加快，缩短可操作时间）
脱泡：对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者，通过抽真空(≤-0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡，抽真空时间一般控制在5分钟以内；
浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注；（浇注中产生的气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡）
固化：室温25℃，12小时可固化，温度低应酌情延长固化时间。（本品对湿气敏感，建议操作环境控制在23±3℃，相对湿度<70%）
最大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。
❻ 线路板用的什么底部填充胶
用汉思化学的底部填充胶好一些，汉思底部填充胶,快速固化,易返修,流动性版好,用于CSP/BGA的底部填充,抗振权性好,广泛应用在手机,平板电脑,移动电源等手提电子产品的线路板保护,该公司可免费拿货试样，有需要不妨找他们。
❼ 常用的bga芯片底部填充胶是哪一种
汉思化学可以根据您的要求提供或定制匹配的bga芯片底部填充胶，底部填充胶回通过流动性进入之后答，快速固化达到粘接目的，而这个粘接之后不仅可以有防止脱落的效果，还有缓震抗震的效果，例如当产品掉落摔落的时候，底部填充胶就能起到缓震作用，可以很好地防止两个粘接的地方因为外力冲击而有所损伤。
❽ 芯片防震用什么底部填充胶呢求推荐
推荐用汉思化学的底部填充胶HS700系列，用于IC底部填充和芯片周围原件保护,起芯片防震作用，他们可以免费提供样品测试的。
❾ 请问什么样的胶水可以用来填充用啊！
白乳胶，玻璃胶都可以
❿ 什么材料的灌封胶适合用于电子元件
灌封材料的品种很多，常用的主要有三大类：环氧树脂、有机硅和聚氨酯。
环氧回树脂：具有良答好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定,但耐温只有-5℃～110℃，不适合用于大功率电器。
聚氨酯:具有划不伤，无噪音。使用寿命长，减少成本，耐温性在-20℃~120℃，无污染，无毒无味，但导热系数不高，导热不高会影响散热，所以不适合用于电子元件灌封。
有机硅:具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，能在-60℃～200℃下正常工作，有机硅灌封胶固化后也具有可修复性，就算部分元器件，损坏了也能非常容易的修理。
综合上述所得，我认为有机硅灌封胶最适合用于各类电子元器件。