不锈钢用什么树脂附着力UV

⑴ 不锈钢表面涂环氧酚醛树脂漆好不好,在线等

不可以用环氧酚醛树脂漆，漆膜会脱落、掉漆。

不锈钢表面非常的光滑，大部分油漆附着力表现都不好，与基材结合力不强，容易脱落掉漆，环氧酚醛漆也是一样，即使喷砂后，也不一定附着力牢固，必须用专用底漆才行。

不锈钢有一定的防锈性，但是时间长了，或者用于恶劣环境中还是会生锈，在者要改变不锈钢颜色的话大多也是喷漆。

可以使用ED1000环氧底漆，专用于不锈钢表面，附着力强，防腐性好，有多种特性：

• 不仅可用于不锈钢，还可用于铝合金、铝板、镀锌板等基材

• 耐盐雾达到1000小时，防腐蚀性优异

• 基材免喷砂处理，节省人力物力，使用溶剂擦拭去除油污即可施工

• 可配套多种面漆，如氟碳漆、聚氨酯漆、环氧漆等

不锈钢喷漆常用配套体系：

• ED1000环氧底漆+氟碳漆/丙烯酸聚氨酯面漆（室外环境防腐）

• ED1000环氧底漆+聚氨酯面漆/环氧面漆（室内环境防腐）

⑵ 想找个热塑性的丙烯酸树脂，用来做不锈钢的底涂，单组份自干，要求和uv面漆结合力好

能达化学的2703和2701热塑性丙烯酸树脂，用于软质PVC,TPU,TPR等材质的涂装，2703干燥速度快，2701柔韧性好，建议根据实际要求拼用来平衡最终的硬度和柔韧性。

⑶ 做UV底漆有金属塑胶附着力通用的没

现在底材复合型越来越多，好多都是金属塑料复合的，之前试过多支UV树脂，但是都是在单一基材上有附着力，很少能通用的。后来找到杭州和盟的一支树脂，据了解当时主要针对不锈钢研发的，后面发现金属塑胶都有附着力，并且耐沸水煮能做到100度1个小时。希望可以帮到你

⑷ 不锈钢防指纹油是什么有何特点

不锈钢防指纹油是丙烯酸树脂改性涂料。除了优越的涂膜性能外，且兼顾到环保的制程，有良好的金属质感和良好的防指纹效果。在不锈钢,锌镁合金,铝合金和SUS素材与PVD工艺上抗指纹及耐脏污的应用也是非常广泛。特别在不锈钢制品上，可以减少由于手指的接触而产生的指纹,而且易擦。产品特点： 有优良的附着力，高光泽，通透性好。 产品烘烤时间短，简化了生工艺，极大的提高了工件良品率。本产品符合国际涂料安全标准及欧盟RoSH检测标准。可呈现金属本身的光泽，不会有树脂涂层的效果。 操作工艺简单，涂料调整容易。金属结合力佳，并有优越的涂膜性能。 本产品耐水煮1个小时、耐盐雾48小时、RCA耐磨>300 圈。

⑸ 如何提升金属表面喷漆附着力

我们在遇到金属（如不锈钢、锌合金、铝合金等）底材表面喷漆附着力不好出现掉漆问题时，应该如何处理呢？在金属材质的喷漆工艺中漆膜的附着力主要反映的是油漆涂层在金属底材上的牢靠程度，也是金属喷漆的重要性能指标之一。只有油漆与底材之间具有有效的附着力才能很好的与材质表面结合，发挥油漆具有的保护和装饰性能。
在涂装行业中，为了提升金属材质表面的附着力，会通过磷化、电化学处理以及喷砂等方式来改善涂层在底材上的附着力，但是这些方法存在比如影响外观、降低涂装的效率等问题。而通过炅盛金属附着力处理剂改善涂层与金属材质之间界面附着力被越来越广泛的接受，主要是因为其操作工艺简单，效果可观并稳定。
静川金属附着力处理剂具有较好的润湿性和表面活性，能提供油漆涂层与金属底材之间发生良好附着力反应的的化学键并通过一系列的反应形成价键等形式。静川金属附着力处理剂与油漆涂层之间或者与底材之间所产生的相互作用力既可以是以化学键(或者氢键)连接的锚定力，也可以是通过高分子链段的相互缠绕所形成的范德华力，具体采取哪种方式与漆膜或者底材发生作用主要取决于油漆树脂与金属底材的化学成份。
金属附着力处理剂的施工工艺中也非常的简单，对金属材质表面进行清洁清理之后，再喷涂静川金属附着力处理剂，自然干燥3-5分钟，然后再喷涂油漆，如果是喷涂UV漆的话还需要进行固化等工序，喷涂金属附着力处理剂的膜厚一般是5-8μm,UV面漆的膜厚一般是8-12μm,根据实际的喷涂可以调整。

⑹ 环氧树脂与不锈钢能不能相粘

环氧树脂与不锈钢可以粘的，快干可以用HY-303胶水粘，慢干可以用HY-106AB胶水粘。
HY-303金属胶水主要用于各种塑胶制品金属、ABS、PVC、普通塑料等多种塑胶材质的粘合剂,如：金属与ABS的粘接剂、塑料与金属的粘接剂、金属粘木头胶水各种塑料相互间的粘接等不同材质相互之间的快速粘合，粘接力超强。

HY-106AB高温金属胶水主要用于各种金属制品铁、铝、铜等金属材质之间需要耐高温的粘合与粘接用胶, 要求高的产品不同材质相互之间的快速粘合，粘接力超强。

⑺ 我想给不锈钢表面喷漆，请问用什么漆附着力强啊

摘要 三、PU1000(W)水性底面合一涂料

⑻ 环氧树脂与不锈钢能不能相粘

你是想用环氧树脂胶粘不锈钢吗？可以的。可以看看下面的环氧树脂胶，具体哪种，要看你需要多大强度了。1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶DOVER系列贴片胶是环氧树胶（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。 有的型号的粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。DOVER系列低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶，COB邦定黑胶DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。DOVER 邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。 3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶DOVER系列底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶DOVER系列导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用。