不銹鋼磁導率過高怎麼降低

⑴ 怎麼提高磁導率

提高Ms並降低K1，λs的值是提高起始磁導率的必要條件：降低雜質濃度，提高密度，增回大晶粒尺寸，結構答均勻化，消除內應力和氣孔的影響，是提高起始磁導率的充分條件。這些都與配方的選擇和工藝條件密切相關。 1.提高飽和磁化強度Ms，μi∝Ms2，即材料的起始磁導率μi與Ms的平方成正比。因此，提高Ms的大小有利於獲得高的μi值。 2.降低磁晶各向異性常數K1和磁致伸縮系數λs； 3.改善材料的微觀結構； 4.降低內應力。

⑵ 不銹鋼能不能被磁石吸引

請看分析來

磁鐵能不自能吸起一個東西和被吸東西的磁導率有關,而磁導率和磁疇是相關的,自然界的各種元素中,鎳的磁導率最高,然後是鈷,再次之是鐵,其他的物質例如銅也有一定的磁導率,但是非常低,使我們感覺不到而已,不是含鐵的東西都可以被磁石吸起來,不銹鋼屬於合金即在鐵的基礎上又添加了鉻和鎳如1Cr13就是添加了Cr,310不銹鋼即Cr25Ni20Si2就添加了Cr和Ni以及Si,304不銹鋼即1Cr19Ni19Ti就添加了Cr和Ni以及Ti.......這樣一來就改變了原來的磁疇排列方式,磁導率降低,甚至於我們的手感覺不到,所以我們覺著不吸.
根據同樣的道理我們也可以用合金的辦法制出磁導率非常高的合金

⑶ 什麼叫做不銹鋼的磁導率

核電產品中的奧氏體不銹鋼材料對磁導率有嚴格要求磁導率μ≤.3而按國標采購是因化學成份的差異會導致每批次材料磁導率不同同時在產品生產、加工、轉運、焊接過程中也會造成磁導率變化滿足不了產品使用要求。通過對核電產品常用奧氏體型不銹鋼材料結構和組織分析從微觀原理、組織狀態、化學成分對磁導率的影響等多方面進行分析其中化學成分對磁導率的影響最大因此通過化學成分的調節使材料獲得穩定奧氏體組織和採用穩定有效的工藝措施是保證產品磁導率合格的關鍵。 關鍵詞核電奧氏體不銹鋼磁導率
磁導率是表徵磁介質磁性的物理量常用符號μ表示等於磁介質中磁感應強度B與磁場強度H之比。通常使用的是磁介質的相對磁導率μr其定義為磁導率μ與真空磁導率μ0之比。相對磁導率μ與磁化率χ的關系就是磁導率μ相對磁導率μr和磁化率xm都是描述磁介質磁性的物理量。 根據磁導率或磁化率的大小可以把物質分為抗磁性、順磁性和強磁性常稱為鐵磁性三類物質的磁性及其磁導率和磁化率的特點如表1所示。抗磁性和順磁性因為磁性很微弱所以統稱為弱磁性奧氏體不銹鋼就屬於弱磁性不銹鋼。

⑷ 磁導率在不加熱的情況下如何降低，退磁機可以做到否

磁導率在不加熱的復情況下制可以降低，但不是用退磁機。
如果是帶有間隙的磁路，則可用加大間隙的方法降低磁路的磁導率。
(註：這是對磁路整體來說，不是對磁性材料本身)
另一種辦法就是對磁性材料加激磁，磁性材料已通過的磁通量越大，則它的磁導率越低，
當磁性材料在磁飽和狀態，它的磁導率則趨近於零。
依據這個原理可製成磁飽和電抗器，和磁放大器。
其原如下圖：

改變圖中的直流激磁，則可改變交流繞組的阻抗。
如想了解詳情，請搜網路文庫：飽和電抗器的原理及特性試驗

⑸ 不銹鋼為什麼不能被磁鐵吸住拜託各位大神

磁鐵能不能吸起一個東西和被吸東西的磁導率有關,而磁導率和磁疇是相關的,自然界的內各種元素中,鎳的磁導率最容高,然後是鈷,再次之是鐵,其他的物質例如銅也有一定的磁導率,但是非常低,使我們感覺不到而已,不是含鐵的東西都可以被磁石吸起來,不銹鋼屬於合金即在鐵的基礎上又添加了鉻和鎳如1Cr13就是添加了Cr,310不銹鋼即Cr25Ni20Si2就添加了Cr和Ni以及Si,304不銹鋼即1Cr19Ni19Ti就添加了Cr和Ni以及Ti.......這樣一來就改變了原來的磁疇排列方式,磁導率降低,甚至於我們的手感覺不到,所以我們覺著不吸.
根據同樣的道理我們也可以用合金的辦法制出磁導率非常高的合金

⑹ SUS304不銹鋼如何降低磁導率

不銹鋼從金相組織上。分三種。馬氏體，鐵素體，奧氏體，前兩種有磁性。奧氏體是所謂的「無磁性」（實際上是有磁性的，只不過是順磁性而已，這個很復雜，你只需要知道與常見的鐵磁性不同就行了）。若吸鐵石吸不住。那就是奧氏體不銹鋼了。

錳是奧氏體化元素,就是靠錳來奧氏體化的,所以磁性很弱.304主要是靠鎳來奧氏體化的.如果材料的組織是完全的奧氏體,就不會有磁性,但是一般都會有其它相.如鐵素體和馬氏體,所以有很弱的磁性.

⑺ 如何降低不銹鋼片的電阻率

晶 間 腐 蝕
隨著現代工業的快速發展，不銹鋼在現代機械生產加工中得到廣泛應用。通常不銹鋼指空氣中能夠抵抗腐蝕的鋼。它有兩種分類法：一種是按化學成分，分為鉻不銹鋼和鉻鎳不銹鋼；另一種則按正火狀態下鋼的組織狀態，分為馬氏體不銹鋼、鐵素體不銹鋼、奧氏體不銹鋼和奧氏體一鐵素體不銹鋼等。
奧氏體不銹鋼是目前應用最廣的不銹鋼：它以鉻、鎳為主要合金元素，因具有優良的耐蝕性、力學性能等綜合性能，導致它在生產中需求快速地增長，並占據重要的地位。奧氏體不銹鋼化學成分類型有Crl8％一Ni9％ (18— 8型不銹鋼)、C T1 8％一Ni1 2％、C T2 3％一Ni13％、Cr25％一Ni20％等。常用的有1CT18Ni9Ti。奧氏體不銹鋼的焊接性從理論上講，與鐵素體、馬氏體不銹鋼相比，被認為是較好的，它不因溫度變化發生相變，對氫脆不敏感，在焊態下接頭也有較好的塑性和韌性。但這並不意味著在所有的情況下該鋼的焊接質量都能達到較高的使用要求。在役的奧氏體不銹鋼焊接結構中，焊後接頭出現晶間腐蝕破壞的時有發生，這不僅影響了結構的正常使用和安全性，還給企業造成經濟損失。奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕問題歸根結底是與其焊接性相關，然而人們往往對它的認識不足，對它焊接性能不甚了解，選用不當的焊接工藝，而產生晶問腐蝕缺陷，導致具有壽命優勢的奧氏體不銹鋼早期失效。為此，通過查閱資料將對鉻鎳奧氏體不銹鋼晶間腐蝕缺陷的產生機理進行探討，並據此開展預防不銹鋼晶間腐蝕，提高耐蝕性的初步探討。
2 晶間腐蝕的形成條件 機理
典型的18—8 型不銹鋼(1C T1 8Ni9Ti)一般是在固溶處理狀態下使用，於常溫下腐蝕介質中工作，它的耐蝕性能是基於鈍化作用：奧氏體不銹鋼含有較高的鉻，鉻易氧化形成緻密的氧化膜，能提高鋼的電極電位，因此具有良好的耐蝕性能。當含鉻量1 8％ 、鎳量8％時，能得到均勻的奧氏體組織，且含鉻和鎳量越高，奧氏體組織越穩定，耐蝕性能就越好，故通常沒有晶間腐蝕現象。但如經再次加熱到450～850℃或在此溫度區間工作，並且鋼中含碳量超過0．02～0．03％ ，又缺少Ti、Nb等能控制碳的元素時，處於腐蝕介質中往往就可以見到晶間腐蝕現象。這說明，晶間腐蝕和鋼的成分(碳和碳化物形成元素)有關，還與加熱條件有關。
現已有一些學說對晶問腐蝕現象做了解釋，其中以碳化鉻在晶界沉澱為前提的「貧鉻理論」 較普遍為人們所接受。鉻是決定不銹鋼耐蝕性的主要元素，有效含量應超過12％。以含碳量為0．03％的普通18—8型鋼為例。室溫時的碳的溶解度只有0．02～0．03％ ，固溶處理後奧氏體必為碳過飽和，而呈不穩定狀態。若經再次中溫加熱(在450～850℃ 之間)， 則過飽和的碳將向晶界擴散，與鉻結合而形成Cr23C6或(Cr、Fe)23 C6沉澱於晶界。這時，由於鉻的原子半徑較大，在晶粒內部的擴散速度較慢，來不及向晶界擴散，故在形成鉻的碳化物時，晶界處可能發生鉻的「供不應求」現象，致使靠近晶界的晶粒表面一個薄層嚴重缺鉻(鉻的有效含量低於1 2％)。當有腐蝕介質作用時，這一缺鉻區域將產生明顯腐蝕，即晶間腐蝕。Ti、Nb的有利作用在於，可優先與碳結合形成TiC或NbC，消耗掉晶界過飽和的碳，從而防止碳與鉻結合，避免缺鉻現象發生。所以，含有Ti或Nb的鋼一般不具有晶間腐蝕傾向。超低碳不銹鋼由於不存在碳的過飽和，就無所謂碳的過飽和析出，因此也不發生晶間腐蝕。加熱條件的影響主要是與合金元素的擴散相聯系。加熱溫度低(450℃)或加熱時間短，不利於擴散而難以形成鉻的碳化物，不致產生缺鉻現象；加熱溫度較高( 8 5 0℃)，鉻的擴散速度加快， 「供鉻」 條件得到改善， 晶粒表層缺鉻現象可以逐步消失；加熱時間充分長時，也有利於鉻的均勻擴散而不致形成貧鉻層。
3 晶間腐蝕的預防
在了解奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的形成機理後，據此提出以下幾條預防措施：
(1)嚴格控制含碳量
碳是造成晶間腐蝕的主要元素，碳含量在0．08％以下時，能夠析出碳的數量少；碳含量在0．08％以上時，則析出碳的數量迅速增加。所以常控制母材金屬和焊條的含碳量在0．0 8％以下，如0Cr1 8Ni9Ti、A107等。另外，奧氏體鋼中含碳量小於0．02％ ～0．03％時，全部碳都溶解在奧氏體中，不會產生晶間腐蝕。超低碳不銹鋼(如00 Cr 1 8Ni 1 0，A002)的大量應用就是此原理。
(2)採用雙相組織
鋼中的合金元素是形成雙相組織的主要因素。奧氏體化元素有Ni、C、Mn、N、C U等；而鐵素體化元素則有C r、Nb、Ti、M O、V、W 、Si等。當不銹鋼中鉻與鎳的質量分數之比大幹1．8時，就會出鐵素體組織。調整鋼的化學成分，在焊縫中加入鐵素體形成元素，就可促使焊縫形成奧氏體加少量鐵素體的雙相組織。形成雙相組織的優勢在於，雙相組織中的奧氏體，其碳的濃度較大，碳有向鐵素體擴散的趨勢；而鐵素體中鉻的濃度較大，鉻就有向奧氏體擴散的趨勢。奧氏體中的碳和鐵素體中的鉻都向兩相交界處擴散， 由於碳的擴散速度很大，有可能碳首先從奧氏體越過邊界與鉻形成碳化鉻；又由於鉻在鐵素體里的擴散速度要比在奧氏體中快得多，所以一旦在晶界處出現貧鉻層，鉻能夠較快地從鐵素體內部得到補充，而使貧-鉻層消失，使奧氏體晶界上析出的碳化鉻數量減少、分布不連續，並打亂單一奧氏體柱狀晶的方向性，從而避免貧鉻層貫穿於晶粒之間構成腐蝕介質的集中通道，降低了晶間腐蝕傾向。形成雙相組織有利於防止晶間腐蝕，但也應注意鐵素體含量的控制。鐵素體含量超過5％時，o相(FeC r金屬間化合物)很快形成。o相硬而脆(H RC6 8)，分布在晶界，不僅使焊縫沖擊韌性和塑性急劇下降，還將增大晶間腐蝕傾向。
因此綜合考慮，奧氏體不銹鋼焊縫的鐵素體數量為4～12％較適宜。實踐表明，5％左右的鐵素體能獲得較滿意的抗晶閫腐蝕性能。
(3)添加穩定劑
焊接材料中加入鈦、鈮等與碳的親和力比鉻強的元素，能提高抗晶間腐蝕能力。因此常用焊接材料1Cr18Ni9Ti、A137、A302等，都含有鈦或鈮。
(4)進行固溶處理
在焊後把接頭加熱到1050～1150℃，保溫1 h後水淬(圖3)。此時晶界碳化鉻被全部溶解，部分鈦和鈮的碳化物也被溶解，使碳重新溶入奧氏體中，然後迅速冷卻，使碳來不及析出，形成穩定均一的奧氏體組織，消除晶界處的貧鉻層，避免產生晶閫腐蝕。
(5)進行均勻化處理
將奧氏體不銹鋼加熱到850～900℃，保溫2 h，使晶粒內部的鉻也擴散到晶粒邊界，使晶界鉻的質量分數重新恢復到大於1 2％，從而消除晶界貧鉻層。
(6)減小焊接線能量
在焊接工藝方面，採用小電流，大焊速，短弧，直道焊接。多層多道焊時，層間溫度不宜過高，應待先焊的一層完全冷卻後(6 0℃)，再進行下一層焊接，且層間接頭錯開。奧氏體鋼的電阻率大(約為碳鋼的5倍)，導熱系數小，焊接電流應比同樣直徑的低碳鋼焊條小1 0～20％ 。以手弧焊為例，平焊的焊接電流為焊芯直徑的2 5～3 5倍，在立焊或仰焊時，焊接電流還要再減小1 0～30％ 。小線能量、小電流、快速焊，冷卻速度快，在敏化溫度區停留時間短，有利於防止晶間腐蝕；短弧，焊絲或焊條芯中所含對氧親和力大的合金元素T i、Nb、C r、Al等燒損少，有利於防止晶間腐蝕。
(7)Jjn快接頭的冷卻
焊件焊前不預熱，焊後應盡可能加快接頭的冷卻，如使用銅墊板等，甚至條件允許還可用水冷等強制措施，來減少接頭在危險溫度的停留時間，防止晶間腐蝕產生。
(8)合理安排焊接順序
多層焊和雙面焊時，後一條焊縫的熱作用可能對先焊焊縫的過熱區起到敏化溫度加熱的作用。為此，雙面焊縫中與腐蝕介質接觸的一面應盡可能最後焊接。焊縫布局上應盡量避免交叉焊縫，減少焊縫接頭。與腐蝕介質接觸的焊縫若無法安排最後焊接，則應調整工藝參數，使後焊焊縫的敏化區不與第一面焊縫表面的過熱區重合。
進一步提高 銹鋼焊縫的耐蝕性，則還應嚴格控制以下幾項：
(1)為避免損傷不銹鋼表面，在坡口兩側刷塗石灰水或商品化的專用防飛濺劑，並在焊後徹底清除飛濺物、殘渣；
(2)禁止在坡口之外的焊件上隨處任意打弧；
(3)焊接電纜卡頭在工件上要卡緊，以免發生打弧或過燒現象；
(4)焊接前、後的處理對產品耐蝕性影響很大：
①鋼材的貯存及運輸應與一般結構鋼分開，以免被鐵銹等污染；
②鋼材表面光滑平整，避免碰撞或摩擦損傷，劃線下料時不要打沖眼和不用劃針；
③盡可能用機械加工或等離子弧切割下料，避免用碳弧切割；
④封頭等零件最好冷壓成形，熱壓 1ooo度 ≈ 6O0度成形時應檢查耐蝕性變化，並做相應的熱處理；
⑤焊接前後熱處理時，加熱前必須將鋼材表面污物洗凈，以免加熱時產生滲碳。
⑥表面處理(磨平、拋光、酸洗、鈍化)必須嚴格遵守操作規程，以表面呈均勻的銀白色為宜。
奧氏體不銹鋼焊接易出現晶間腐蝕缺陷，且存在導熱性能差、線膨脹系數大、熔池的流動性差等不利因素，因此只有選擇合適的焊接方法、焊接材料，遵循相關的焊接工藝，才能保證奧氏體不銹鋼的焊接質量，使其壽命優勢得到充分發揮，讓它的應用范圍進一步擴大。

⑻ 316不銹鋼退磁工藝要求磁導率不大於1．03

316不銹鋼
具體方法有以下幾種
1：高溫退磁，也叫固溶處理退磁。
2：交流電退磁。

⑼ 不銹鋼為什麼用磁鐵吸不起來

磁鐵能不能吸起抄一個東西襲和被吸東西的磁導率有關,而磁導率和磁疇是相關的,自然界的各種元素中,鎳的磁導率最高,然後是鈷,再次之是鐵,其他的物質例如銅也有一定的磁導率,但是非常低,使我們感覺不到而已,不是含鐵的東西都可以被磁石吸起來,不銹鋼屬於合金即在鐵的基礎上又添加了鉻和鎳如1Cr13就是添加了Cr,310不銹鋼即Cr25Ni20Si2就添加了Cr和Ni以及Si,304不銹鋼即1Cr19Ni19Ti就添加了Cr和Ni以及Ti.......這樣一來就改變了原來的磁疇排列方式,磁導率降低,甚至於我們的手感覺不到,所以我們覺著不吸.
根據同樣的道理我們也可以用合金的辦法制出磁導率非常高的合金